• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

联发科发布全新i300和i500系列处理器:主打高集成度和高端APU性能!

2019年4月18日,全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。

发表于:2019/4/21 下午5:49:51

三星万元折叠屏新机曝严重质量问题!官方回应来了

在今年2月的S10系列发布会上,三星意外的带来了首款折叠屏手机——Galaxy Fold。作为全球首款率先量产并上市的折叠屏手机,Galaxy Fold售价高达1980美元(约人民币13300元),将于4月26日正式上市。

发表于:2019/4/21 下午5:43:45

一夜之间5G芯片格局大变:天下五分,中国已有其三!但竞争仍在继续!

2019年4月17日,科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事:1、高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解;2、英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务;3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试,离商用再进一步。

发表于:2019/4/21 下午5:41:16

台积电一季度利润暴跌32%,营收大跌16%

苹果手机销售下滑,以及全球手机出现萎缩,这些因素正在冲击中日韩的上游供应链。昨日,全世界最大的半导体代工厂台积电发布了一季度财报,数据显示,该公司今年第一季度利润出现7年来最大降幅,分析师担心电子需求放缓可能对其业务造成影响。

发表于:2019/4/21 下午5:36:18

国产OS元心推5G设备OS,高安全级可捕获越权行为

今日,智能移动OS商元心科技向外界推出全新微内核操作系统SyberV、电子公文系统,以及基于云网端一体化安全框架的行业整体解决方案。

发表于:2019/4/21 下午5:33:31

BT5.0双模!真双耳连接!品智生活量产原相科技PAU1600系列产品

从2016年智能音箱元年开始到2018年TWS真无线蓝牙耳机,人工智能、语音交互、音频物联网一直在刺激用户和厂商的脑神经,随着5G网络的大浪来袭,似乎便携式的人工智能设备已成为新的更大波浪潮,人工智能的落地点也许就在基于5G网络的音视频物联网大节点了。

发表于:2019/4/21 下午5:31:04

高通AI开放日:5G时代,高通在多个领域秀了秀"AI肌肉"

4月19日上午消息,今日高通在深圳举办AI人工智能开发日,高通中国区董事长孟樸分享了高通在5G及AI领域的发展趋势。

发表于:2019/4/21 下午5:26:15

中国移动将向美国提供电信服务?FCC主席表示反对,下月投票表决!

据国外媒体报道,美国联邦通信委员会(FCC)主席阿吉特·帕伊(Ajit Pai)当地时间周三表示,鉴于安全风险,他反对中国移动通信集团有限公司关于向美国提供通信服务的申请。他称,FCC将在5月份投票决定是否拒绝中国移动的这一提议申请。

发表于:2019/4/21 下午5:24:53

苹果向高通支付的和解费或高达60亿美元!

北京时间4月17日凌晨,苹果与高通达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。而根据和解协议,苹果将向高通支付一笔“和解费”,但是具体的金额并未公布。

发表于:2019/4/21 下午5:22:37

传华芯通半导体将于本月底关闭!是谁之过与?

据业内爆料信息显示,近日贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司。

发表于:2019/4/21 下午5:20:59

  • <
  • …
  • 6599
  • 6600
  • 6601
  • 6602
  • 6603
  • 6604
  • 6605
  • 6606
  • 6607
  • 6608
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2