粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速

2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。

发表于：2019/3/30 下午8:19:05

集成电路产业要发展，人才培养体制要改革

面对新一代信息技术的发展、大数据与人工智能的应用，我国仍然遭受着缺少核心芯片、缺少自主操作系统即所谓“缺芯少魂”的严峻局面。

发表于：2019/3/30 下午8:17:43

【SEMICON开幕演讲】张素心：开放 、创新、合作，中国的发展和全球业界的机会

2019年3月20日，上海华虹(集团)有限公司党委书记兼董事长张素心在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《开放 、创新、合作--中国的发展和全球业界的机会》的演讲。

发表于：2019/3/30 下午7:56:16

芯思想SEMICON China观察

2019年3月20日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。

发表于：2019/3/30 下午7:51:58

三维晶圆级先进封装技术的创新发展

从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。

发表于：2019/3/30 下午7:34:52

【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴：中国将迎来下一波封装机遇

2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。

发表于：2019/3/30 下午7:30:18

日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产

扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。

发表于：2019/3/30 下午7:27:44

你的耳朵真的灵敏吗？Goodfellow等人提出不可察觉的鲁棒语音对抗样本

图像领域的对抗样本对人类来说难以区分，但语音识别领域的对抗样本却往往是可以察觉的，而且听起来非常明显。在本文中，Ian Goodfellow 等人提出了用于自动语音识别体统的针对性对抗样本，这些样本不易被人类察觉，而且非常鲁棒。

发表于：2019/3/30 下午7:12:32

几行JavaScript代码构建计算机视觉程序，这里有6个js框架

如何使用几行 JavaScript 代码轻松构建计算机视觉应用程序？

发表于：2019/3/30 下午7:08:27

中芯国际公布2018财报 营收33.6亿美元

根据中芯国际官方微信消息，中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零一八年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。

发表于：2019/3/30 下午1:23:12