• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

小米第三次回购398.26万股股票,涉资3998.93万港元

小米集团1月22日晚发布公告称,22日涉资3998.93万港元,回购398.26万股股票。这是小米三次回购股票,三次累计斥资近2亿港元。

发表于:2019/3/6 上午10:37:40

2019深圳智能锁十大品牌排名榜中以系统解决安全问题的独创品牌

深圳是智能锁的研发及生产基地,深圳人对智能锁也情有独钟,防盗安全的高等级智能锁倍受欢迎。其中,以系统的方法解决智能锁安全问题的CEI核桃锁,更受关注!

发表于:2019/3/6 上午10:30:03

有最安全的智能锁吗?四大国际一线品牌智能锁告知您

ISEO意秀欧意大利电子智能锁品牌 ISEO集团,于1967年成立于意大利布雷西亚市,专业从事门用五金件生产及销售。

发表于:2019/3/6 上午10:25:46

2019年度最受期待的4K激光电视之一,坚果S3终于开卖了

坚果S3 4K激光电视内置高品质扬声器,通过杜比DTS环绕音效认证,声波导管设计,全频段声向技术,音质媲美电影院。

发表于:2019/3/6 上午10:19:06

OLED电视行业发展缓慢,未来还将面临新一轮技术的赶超

为此三星希望将量子点技术与OLED技术结合起来,让它兼具量子点技术的优点,同时又具有OLED所拥有的轻薄、可挠曲等特性,预计今年底它就将推出QD-OLED电视。

发表于:2019/3/6 上午10:15:06

华为或将在今年4月发布旗下首款智能电视 由京东方代工

跑赢了手机,又打起了电视的主意。所以,我们暂将其定义为华为的“两端战略”,即移动智能终端+家庭智能终端。

发表于:2019/3/6 上午10:07:57

智米超声波加湿器体验:249元办公室神器

智米超声波加湿器在功能性方面则没有多余的增加,只是单纯地超声波水雾加湿。相比于蒸发式加湿器来说虽然在功能性方面有所欠缺,但是胜在价格低廉,更适合一般情况使用。

发表于:2019/3/6 上午10:00:46

有什么神奇产品?华为将召开5G发布会,还将预告MWC内容

近日在接受采访的时候,华为轮值CEO曾透露,华为的5G手机将会在今年6月推出,因此可以判断明天登场的产品至少不会是智能手机。

发表于:2019/3/6 上午9:56:21

基于NS1021/1021E的车载USB技术

USB接口基于标准化的传输协议,可以方便地实现设备间互联。USB 2.0标准最高支持480Mbps的传输速率。普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题,对其应用场合带来了限制。本文以车载应用为例,提出车载USB传输方案,有效地解决了上述问题,可作为与车载以太网并列的下一代车载数据传输方案。

发表于:2019/3/6 上午9:52:26

小米小爱智能音箱HD拆解:5个扬声器,6个麦克风孔

小米目前的AI布局比较完美,有小米AI音箱、 小米小爱音箱mini等等。其中,小米AI音箱中规中矩并且目前大多数家庭都在使用,小爱音响mini则适合在随处移动的地方例如学生宿舍、临时办公场所等等。

发表于:2019/3/6 上午9:50:19

  • <
  • …
  • 6781
  • 6782
  • 6783
  • 6784
  • 6785
  • 6786
  • 6787
  • 6788
  • 6789
  • 6790
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2