苹果芯片首席架构师离职，曾主导开发A7-A12X

据知情人士透露，已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。Williams 于 2010 年加入苹果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。

发表于：2019/3/30 下午8:52:14

李克强：中国正在加快发展人工智能等新兴产业

国务院总理李克强28日下午在海南博鳌同出席博鳌亚洲论坛2019年年会的工商、金融、媒体、智库代表举行对话会。

发表于：2019/3/30 下午8:49:01

哪些半导体设备企业最有机会上科创板？

3月27日，上海证监局官网显示中微半导体设备（上海）股份有限公司完成了科创板上市辅导工作。作为最硬核的高端装备代表，还有哪些半导体设备公司有潜力登陆科创板？

发表于：2019/3/30 下午8:42:07

2018年中国集成电路销售额解读

据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。

发表于：2019/3/30 下午8:24:51

芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜

2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。

发表于：2019/3/30 下午8:22:25

粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速

2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。

发表于：2019/3/30 下午8:19:05

集成电路产业要发展，人才培养体制要改革

面对新一代信息技术的发展、大数据与人工智能的应用，我国仍然遭受着缺少核心芯片、缺少自主操作系统即所谓“缺芯少魂”的严峻局面。

发表于：2019/3/30 下午8:17:43

【SEMICON开幕演讲】张素心：开放 、创新、合作，中国的发展和全球业界的机会

2019年3月20日，上海华虹(集团)有限公司党委书记兼董事长张素心在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《开放 、创新、合作--中国的发展和全球业界的机会》的演讲。

发表于：2019/3/30 下午7:56:16

芯思想SEMICON China观察

2019年3月20日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。

发表于：2019/3/30 下午7:51:58

三维晶圆级先进封装技术的创新发展

从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。

发表于：2019/3/30 下午7:34:52