业界动态 【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴：中国将迎来下一波封装机遇 2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。 发表于：2019/3/30 下午7:30:18 日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产 扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。 发表于：2019/3/30 下午7:27:44 你的耳朵真的灵敏吗？Goodfellow等人提出不可察觉的鲁棒语音对抗样本 图像领域的对抗样本对人类来说难以区分，但语音识别领域的对抗样本却往往是可以察觉的，而且听起来非常明显。在本文中，Ian Goodfellow 等人提出了用于自动语音识别体统的针对性对抗样本，这些样本不易被人类察觉，而且非常鲁棒。 发表于：2019/3/30 下午7:12:32 几行JavaScript代码构建计算机视觉程序，这里有6个js框架 如何使用几行 JavaScript 代码轻松构建计算机视觉应用程序？ 发表于：2019/3/30 下午7:08:27 中芯国际公布2018财报 营收33.6亿美元 根据中芯国际官方微信消息，中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零一八年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。 发表于：2019/3/30 下午1:23:12 瑞萨电子成功完成对IDT的收购 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, ) 今日共同宣布，瑞萨电子已成功完成对IDT的收购；该交易已于日本标准时间2019年3月30日，太平洋夏季时间2019年3月29日获得IDT股东和相关监管机构批准。 发表于：2019/3/30 上午9:26:18 华为2018年年度报告：总收入7212亿元，研发费用1015亿 3月29日消息，华为发布了2018年年度报告，报告显示，华为2018年总收入7212亿元（约合1070亿美元），同比增长19．5％，净利润593亿元，同比增长25．1％，研发费用1015亿元，占收入的14．1％。 发表于：2019/3/30 上午6:00:00 东芝推出基于Arm Cortex -M4的新款微控制器，内置计时器和通信通道，可实现高速数据处理 2019年3月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出基于Arm Cortex －M的新系列MCU－－－M4G组，该系列MCU内置计时器和通信通道，进一步丰富东芝的TXZ 系列微控制器的产品线，为办公自动化（OA）设备、音视频（AV）设备和工业设备提供支持。批量生产将从选定产品开始，随后逐步扩大范围。 发表于：2019/3/30 上午6:00:00 科创板如火如荼推进，华为为何不参与？首席法务官说出真相 自从去年提出在证券市场新增科创板以来，科创板的建设进度一直超预期，到目前为止，基本的框架已搭建好，而且已经受理了共三批企业的申请。华为作为国内的独角兽，一直以来都没有消息要参与科创板上市，有市场声音虑疑，华为可能是因为股权结构存在其他的第三方持有股权。 发表于：2019/3/30 上午6:00:00 华为再曝中端新机，代号Stark，将配备屏幕指纹四月发布 目前华为旗下的产品线非常丰富，不过搭载屏幕指纹识别的机型基本上都是旗舰机。随着屏幕指纹的成熟，今年屏幕指纹也将会逐步普及。根据消息人士透露，下个月华为将会推出一款代号为“Stark”的新机，该机将会配备屏幕指纹识别，与小米9正面竞争。 发表于：2019/3/30 上午6:00:00 <…6777677867796780678167826783678467856786…>
