英特尔3D封装技术深度解读
一说到2D或者3D,总是让人想到视觉领域中的效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
发表于:2019/1/24 下午8:22:24
带你了解一家不一样的晶圆代工厂
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)在美国的明尼苏达州拥有一座芯片制造基地,主要用于生产模拟和特种工艺类芯片。
发表于:2019/1/24 下午8:13:36
4分论文被收,ICLR官方回复:优先遵从AC意见
前天,一篇 ICLR 2019 的接收论文引发了热烈讨论。该论文的匿名评审结果是 4,4,3,三位评审全都给出了 rejection 的决定。
发表于:2019/1/24 下午8:01:34
深度学习局限何在?图网络的出现并非偶然
本文近日发表在 PNAS 上,讨论了深度学习取得的成就、推动条件和广泛存在的问题,并从「补充」而不是「推翻」的论点探讨了如何改进人工智能研究方法的方向。
发表于:2019/1/24 下午7:59:28
华为完成中国5G技术研发试验第三阶段测试,刷新记录
1月23日, IMT-2020(5G)推进组组织的“5G技术研发试验第三阶段总结暨2019年应用大赛启动会”在北京召开。
发表于:2019/1/24 下午7:54:42
