3D传感&人工智能前沿科技论坛，7位顶尖专家分享最新成果

1月23日，由中国自动化学会模式识别与机器智能专委会、中国人工智能学会模式识别专委会主办，国内3D传感领军企业奥比中光承办的“AI之眼，智见未来”3D传感&人工智能前沿科技论坛在深圳南山举行。

发表于：2019/1/24 下午7:50:25

提交辅导备案，虹软科技筹谋IPO

近日，中国证监会浙江监管局（以下简称“浙江证监局”）公示了虹软科技股份有限公司（以下简称“虹软科技”）辅导备案的文件，意味着虹软科技启动上市计划。

发表于：2019/1/24 下午7:48:54

传华为将在今年4月正式发布智能电视！内部人士否认！

早在去年8月，业内就有传闻称，华为已成立电视项目小组，将进入智能电视市场。随后，又有消息华为将会先让荣耀推智能电视试水，将主打性价比，而后续华为电视将定位中高端。

发表于：2019/1/24 下午7:47:36

首款无孔手机魅族zero发布：设计惊艳配置出色，但你买不到！

1月23日下午，全球首款真无孔未来手机魅族zero正式亮相。据官方介绍，魅族zero采用ONE PIECE Unibody陶瓷一体成型设计，机身全无实体按键。

发表于：2019/1/24 下午7:46:02

华为发布首款5G多模基带芯片，5G折叠屏手机下月首发！

继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了首款5G多模基带芯片巴龙5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

发表于：2019/1/24 下午7:37:23

博通推出新一代光纤通道存储卡和芯片

博通公司Emulex事业部宣布推出下一代光纤通道存储卡和芯片，旨在推动该市场向更高速度前进。Emulex看好其64Gbit/s产品的前景，尽管至少有一位市场调研机构认为整体市场趋于稳定。

发表于：2019/1/24 下午1:43:40

华为发布最强大5G基带芯片Balong 5000

2019年1月24日消息，距离MWC2019开幕还有一个月时间，由于今年是5G开始全面普及商用的元年，所以各大厂商都马不停蹄开始提前布局。华为于今日在其北研所内举行一场小型的5G发布会，会上正式发布华为自行研发的5G手机基带芯片--Balong 5000和5G基站核心芯片--天罡，通过5G+AI实现新的突破。

发表于：2019/1/24 下午1:37:02

TI公布新一季财报 市场疲软导致营收整体下滑

德州仪器（TI）日前公布了截至12月31日的第四季度财报，盈利超出了华尔街的预期，但由于智能手机市场放缓，营收不达预期。该公司表示新一季营收整体下滑1%至37.2亿美元，低于分析师预计的37.4亿美元。

发表于：2019/1/24 上午9:30:57

东芝扩大用于汽车和工业应用的以太网桥接芯片产品线

三款新产品可提供高级接口协议，低延迟传输和系统优化

发表于：2019/1/24 上午8:54:12

LoRa联盟实现里程碑式发展：超百家网络运营商部署LoRaWAN™，覆盖全球100多个国家

　　加利福尼亚州弗里蒙特– 2019年1月23日– 支持物联网（IoT）低功耗广域网（LPWAN）开放标准LoRaWAN?的全球企业协会LoRa 联盟?今日宣布，其在2018年实现爆发式增长。截至去年12月底，全球已有超百家的网络运营商部署了LoRaWAN。LoRaWAN网络的广泛应用使得利用现有基础设施部署物联网（IoT）解决方案比以往任何时候都更加容易，让产品和解决方案实现即刻交付和互联。

发表于：2019/1/24 上午8:50:53