TSV封装是什么?整体封装的3D IC技术
3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。
发表于:2018/12/19 下午11:49:58
半导体封测主流技术及发展方向分析
近几年,中国半导体产业继续维持高速增长态势,增长率超过了20%;IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。
发表于:2018/12/19 下午11:44:29
3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。
发表于:2018/12/19 下午11:49:58
近几年,中国半导体产业继续维持高速增长态势,增长率超过了20%;IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。
发表于:2018/12/19 下午11:44:29