苹果和高通的不和源自基带芯片，它到底是何方神圣

近日，苹果和高通事件闹得沸沸扬扬，苹果与高通公司问题，苹果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特尔通信基带，彻底舍弃高通，但是量产后问题也日益凸显，信号强度差是最根本直接的表现。据外媒报道，苹果正在开发通讯芯片，这样就能与高通更好竞争了。苹果正在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层，也就是物理层，它是芯片的最底层。据悉，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，还有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故乡正是圣迭戈。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

金立，你到底怎么了

就在近日，有关金立集团资金链问题被曝光、负债百亿、裁员万人、董事长失联等消息接重而来，这个曾经位及国产手机第一，直逼三星、诺基亚，使得家喻户晓的国产手机品牌，现如今，你还记得它曾经的无限风光吗？

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

小米是如何成为在印度收入最高的科技公司

据《印度时报》预估，今年小米在印度市场的营收可望同比增速达到174％，将成为在印度市场增长最快的消费电子类科技公司；同时小米在该市场的营收可望达到2300亿卢比（约合229．7亿人民币），有望成为印度市场营收最高的消费电子类科技公司，那么这一奇迹是如何成就的？

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

高通苹果裂痕加深，中国手机厂商成为重要依靠力量

近日，苹果部分机型在中国市场被禁，成为媒体关注的焦点。不过，苹果并不吃这一套，被禁机器照样销售，叫消费者放心购买。高通则表示，苹果的行为已违反禁令。目前，苹果已提出复议申请，并将通过软件更新，绕过高通的这两项专利。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

日媒：软银将撤用华为4G设备 转用爱立信等设备

据《日本经济新闻》消息，日本移动通信运营商之一的软银已经决定逐步更换华为4G基站设备，2019年开始建设的5G基站则计划向北欧一些公司订货。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

意法半导体推出高效超结MOSFET，瞄准节能型功率转换拓扑

2018年12月14日，意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

千机一律下的剑走偏锋，双屏并不双赢

也许是受到电脑屏幕扩展的启发，或是在全面屏千篇一律之下的突围，厂商们在近段时间陆续开始推出双屏手机，而这些手机的面世不仅为消费者带来新奇的使用体验，同时也形成了手机厂商所追求的重要一点——差异化。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

支付宝刷脸支付产品“蜻蜓”发布：都用了啥黑科技

蜻蜓采用了3D结构光摄像头，更快更准；并升级了智能引擎，在常去、熟悉的环境下，用户无需输入手机号码即可完成付款。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

苹果延迟发布5G手机或导致其当前不利的境况加剧

据外媒报道，苹果将延迟到2020年才推出5G手机，在当前它面临iPhone销量不佳困扰以及创新力下滑，同时中国手机正积极创新的情况下，这将导致它在智能手机市场陷于不利地位。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛

众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位，硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00