为汽车系统设计面向未来的TCU-ECU安全解决方案

汽车系统互联是一个令人期待的高速增长的市场，同时也面临一个难题亟待解决。如今数据安全变得日益重要，然而，汽车系统中有许多设备都存在安全隐患。例如，相对于现在大多数汽车电控单元（ECU）的8位、16位和32位处理器，现有的数据安全算法，ECC和RSA内存占用过高，运行速度太慢。此外，随着汽车的平均寿命超过11．6年，未来还必须考虑量子计算攻击的风险，因为量子计算攻击可能会破解ECC和RSA秘钥。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

深度解读小米组织架构再调整三大看点

早在今年9月小米上市后首次重大组织架构调整时，手机部、销售与服务部并未列入调整范围，作为前次组织架构调整的延续，本次调整传递出小米策略深入部署的三大看点。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

华为Nova 4依旧搭载麒麟970，售价或定2799

华为Nova系列诞生于2016年，该系列聚焦年轻消费群体，主打线下市场，很多人认为华为想凭借该系列手机对标oppo和vivo。7月份华为nova 3在深圳发布，搭载麒麟970处理器，6G＋64GB版本售价2599元，6G＋128GB版本售价2799元，由易烊千玺代言。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

半导体设备厂商竞争格局生变

半导体设备供应商的排名在2016－2017年间没有发生太大的变化，但是这种格局正在发生变化。不仅Lam Research、ASML和东京电子的位次发生调转，排名第一的应用材料公司的宝座位置也岌岌可危。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

骁龙技术峰会成功举行，Qualcomm AI合作伙伴网易有道提供大会翻译支持

近日，Qualcomm（高通）第三届骁龙技术峰会在美国夏威夷举行，骁龙8系最新一代移动平台—骁龙855移动平台在会上发布。

发表于：2018/12/15 上午6:00:00

北汽新能源携手罗姆半导体成立联合实验室

11月30日，北汽新能源（北汽蓝谷 600733）与罗姆半导体集团合作成立SiC产品技术联合实验室。北汽新能源执行副总经理陈上华与罗姆半导体集团董事末永良明现场签署了合作协议书，并共同为SiC产品技术联合试验室揭牌。

发表于：2018/12/14 下午3:33:43

全球首条12寸3D TSV晶圆级封装产线大规模量产

晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产。

发表于：2018/12/14 下午1:24:32

DRAM再登顶增长最快产品榜 明年恐垫底

据IC Insights最新报告显示，在过去六年的四年中，DRAM增长速度极快，且显示出了非常周期性的市场。

发表于：2018/12/14 下午1:18:00

自动驾驶汽车测试数量上升 交通事故随之增加

刚开始时，自动驾驶汽车只有在研发自动驾驶的硅谷公司附近的路上才能看见，而现在自动驾驶变得较为普遍了。

发表于：2018/12/14 下午1:12:42

筑梦车联网，改变车生活

　众所周知，手机，是目前用户交互粘性最强的产物；我们经常听到周边的朋友调侃“现在，手机才是人类的另一半，老公老婆丢了手机也不会丢”，虽然是一句讽刺且带有无奈的话，却道出了很多人的一种常态，道出手机在人们生活中的重要地位。而近年来，各行业领域的龙头企业也纷纷入资车联网，为车联网产业带来了更大的发展空间；互联网汽车的快速发展，引领出一批批智能车载终端产品；而手机控车系统，便是其一。经历了几年的市场与技术酝酿，汽车联网的普及与流量资费趋向白菜价之后，手机控车系统也逐渐走进了主机厂的大门。人们似乎看到，手机控车的趋势即来，但实际行情又是如何？2018年11月21日下午，深圳市汽车电子行业协会秘书长陈会军与会员部廖祖武一同拜访协会新会员企业--深圳市绿通科技有限公司，深入了解了新会员企业的发展情况；并与其CEO任定权一起探讨了手机控车的发展趋势。

发表于：2018/12/14 下午1:11:13