联发科Helio M70发布：内置5G基带，明年上市

12月6号上午，联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70，这是一款独立的5G基带芯片。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

意在狙击华为5G竞争？孟晚舟突遭逮捕背后疑点重重

关于5G通信技术的争夺正愈演愈烈，而华为公司是5G技术的重要角逐方。美国政府对于华为的5G技术方面的竞争优势曾表示出强烈担忧。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

2018年的手机圈江湖：内外兼修

手机行业发展到今天，高度的竞争倒逼着各大厂家努力修炼更强的“武功”。无论是软件（系统）层面实用的内功，还是硬件层面酷炫的外功，都成为每个手机厂商下大功夫勤学苦练的目标。我们就从内功与外功两个维度来盘点2018年手机圈里的江湖。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

苹果、华为、高通砍单，台积电7nm产线闲置

昨天，骁龙新一代芯片855正式亮相，大概率是基于台积电的7nm工艺打造。可以说，台积电即将接到一个大单，然而，现实情况却有点反转。据外媒报道，台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载，相反，会出现部分闲置。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

日本或出台禁令：将禁止政府部门采购使用华为中兴通讯设备

今日早间，日本《读卖新闻》报道称，日本将修改政府采购规定，禁止政府部门采购来自华为中兴的通信设备，来防止情报泄露和网络攻击。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

从“吓人的黑科技”到“技惊四座” 荣耀“悬疑海报”分析

今日，荣耀官方微博发布了一则“悬疑海报”，“技惊四座12．10香港不见不3”，小字标注“手机技术创新，我们有一些新的做法”，欲言又止，引发众多猜测。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

张首晟的研究到底和芯片有没有关系？真存在“阴谋论”么

一些事情确实发生了，在时间节点上确实有先后顺序；但前后发生，并不一定因果相关，这是科学思维的常识。将独立发生的事件联系在一起，营造出一种“意味深长”的氛围，吸引了眼球，却未必尊重了真相。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

格力大手笔造芯毁誉参半 国产芯片的崛起还要多久

目前国内造芯军团阵容还是很强大，除了BAT、华为、中兴、大唐之外，家电行业的海尔、海信、美的、长虹也相继入局，格力虽说入局的时机晚了点，但它的动作也越来越频繁。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

定制化已成芯片设计业唯一出路

随着摩尔定律的放缓，提高能效成本效益的唯一途径就是定制和专业化。什么技术比可编程逻辑更加出色，成为可根据任何应用进行定制的基础技术呢？

发表于：2018/12/8 上午6:00:00

三星折叠屏技术优势凸显，但难扭销售颓势

近日，三星在美国旧金山举办的年度开发者大会上展示了可折叠屏手机。据悉，三星可折叠手机采用OLED屏幕，折叠状态下屏幕尺寸为4．58英寸，宽高比为21：9，像素密度为420 dpi，分辨率为840x1960。在展开状态下，屏幕尺寸达到7．3英寸，宽高比变为4．2：3，像素密度仍为420 dpi，分辨率提升至1536x2152。从演示过程看，相比更早发布的柔宇折叠手机，三星的这一款折叠的更加彻底。

发表于：2018/12/8 上午6:00:00