• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通联合大象声科首次公开展示基于高通骁龙855平台的AI通话降噪方案

美国时间12月5日,高通新一代骁龙旗舰处理器855在第三届高通骁龙技术峰会上发布。骁龙855支持第四代人工智能引擎,能实现每秒超过7万亿次运算,AI性能相比上代提升3倍, 能够实现对终端侧AI语音、拍摄、游戏和XR体验的支持。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

遏止中国半导体发展:传美国明年扩大半导体设备出口管制

无疑,半导体成为近两年电子行业最热的热点,没有之一!在智能手机等终端设备市场爆发式的驱动下,半导体产业在近几年也高速发展,半导体这一在欧洲被视为夕阳产业的产业,在国内受到资本的热捧,无论是从产业发展,还是国家层面来看,中国半导体的崛起似乎成为了必然的趋势。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

夏普日本裁员3000余人:生产线移至富士康中国工厂

近日,据外报道称,夏普龟山工厂裁员3000余人,主要是鸿海集团决定将原先在龟山生产的苹果iphone传感移至鸿海的中国工厂生产导致。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

晚舟搁浅,华为遭难

针对上述外媒报道的孟晚舟被加拿大政府逮捕一事,华为公司回应称,孟晚舟在加拿大转机时被加拿大当局代表美国政府暂时扣留,美国正在寻求对孟晚舟引渡,面临纽约东区未指明的指控,华为并不知晓孟晚舟有任何不当行为。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

小而美折翼,抱大腿过冬

诸如小米、OPPO等扩张品牌策略,最好的出路恐怕不是效仿华为和荣耀的双品牌战略,毕竟荣耀从小众到主流的蜕变,再到华为开拓海外市场的急先锋,都有着特殊的历史背景,在规模、技术储备、品牌红利等原始积累都已经完成的局面下,多品牌的窗口期已然结束。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

小米首次展示5G版MIX 3:首发骁龙855,下载可达2Gbps

12月6日,在2018中国移动合作伙伴大会上,小米首次展出旗下首款5G手机小米MIX 3 5G版。作为业界首批5G手机,小米MIX 3 5G版搭载刚刚发布的高通新一代旗舰移动平台骁龙855及X50 5G调制解调器,下载速度最高可达2Gbps。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

5G即将全面爆发,三星华为蓄势待发,苹果却要缺席一整年

事实上,由于缺乏技术创新、对消费者缺乏吸引力,苹果已经在市场上处于下滑态势。2018年第三季度的市场数据显示,苹果品牌在全球市场上的排名被华为赶超。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

孟晚舟被捕事件进展:定于7日举行保释听证会

12月6日消息,加拿大司法部发言人伊恩·麦克利奥德(IanMcLeod)表示,孟晚舟于12月1日在温哥华被捕,美国已要求引渡她,加拿大法院定于当地时间周五(7日)就此事举行保释听证会。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

孟晚舟加拿大被扣,华为概念股“受惊”暴跌

12月6日消息,华为首席财务官、任正非之女孟晚舟在加拿大被扣留一事在国内引起强烈轰动。加拿大司法部发言人伊恩·麦克利奥德(Ian McLeod)表示,法庭将于12月7日对孟晚舟女士进行保释听证。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

传美国明年扩大半导体设备出口管制 为遏止中国半导体的发展

无疑,半导体成为近两年电子行业最热的热点,没有之一!在智能手机等终端设备市场爆发式的驱动下,半导体产业在近几年也高速发展,半导体这一在欧洲被视为夕阳产业的产业,在国内受到资本的热捧,无论是从产业发展,还是国家层面来看,中国半导体的崛起似乎成为了必然的趋势。

发表于:2018/12/7 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 7120
  • 7121
  • 7122
  • 7123
  • 7124
  • 7125
  • 7126
  • 7127
  • 7128
  • 7129
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2