5G芯片时代,看好这两种封装
台湾工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
发表于:2018/11/20 下午10:52:00
日经:中国企业大举进军半导体,设备缺乏是隐忧
中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智慧(AI)的半导体开发,珠海格力电器将自主开发空调用半导体。
发表于:2018/11/20 下午10:50:26
澎湃S2始终不见踪影,小米自主芯片之路已经凉凉?
从2017年2月小米发布松果澎湃S1以来,超过一年半的时间,即便媒体多次传出S2即将面世的消息,始终未见其踪影。
发表于:2018/11/20 下午10:40:00
ICinsights:汽车电子产业前景一片光明
知名分析机构日前发布报告显示,尽管自动驾驶汽车遭遇了一些引人注目的挫折,但汽车电子系统项目增长状况仍然很好,它仍然是半导体增长的温床。
发表于:2018/11/20 下午10:38:09
三星手机中国销量跌成狗,三季度只卖出60万部手机
近几年来,随着国产智能手机厂商的快速崛起,国内智能手机市场开始被国产智能手机品牌所占据,三星等海外手机品牌市场份额越来越少。
发表于:2018/11/20 下午10:15:22
