• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

滑盖全面屏“三国杀”,联想、小米、荣耀谁将笑到最后

刚刚过去的一周,三款滑盖全面屏手机先后上市,它们正是9月初滑盖全面屏预热大戏的主角:小米MIX3、荣耀Magic2、联想Z5 Pro。以屏占比论英雄的话,屏占比高达95.06%的联想Z5 Pro是当之无愧的王者,强势碾压小米MIX3、荣耀Magic2,二者屏占比分别为93.4%、91.5%。

发表于:2018/11/6 上午6:00:00

三星折叠手机型号曝光,售价或高达1.4万元

目前,各家手机厂商都发布了自己认为最好的全面屏手机。虽然目前还没有做到100%的全面屏,但是智能手机的下一个形态已经被放了出来。最近国产手机厂商柔宇科技发布了第一款折叠手机,一下子把三星的名号给抢走了。但是从实际的体验来看,这款产品并不完善,而且还与不少瑕疵存在。所以三星的折叠手机还有很多机会。

发表于:2018/11/6 上午6:00:00

5G版iphone最早将于2020年发布,英特尔独家供应基带,高通很伤

目前不少手机厂商都宣布了自家5G手机的进程,大多数安卓手机厂商都将会在明年上半年推出自家的首款5G手机。相比于安卓手机厂商,相信不少人都在关注苹果的首款5G iphone到底什么时候会上市。

发表于:2018/11/6 上午6:00:00

TPK携纳米银线强势回归大陆触控领域

编按:曾经凭借电容式触控技术占据大陆触控市场绝对份额的宸鸿(英文缩写TPK,以下简称“TPK”)又回来了。

发表于:2018/11/6 上午6:00:00

英特尔CPU又曝新漏洞,AMD或存在同样问题

近日,研究人员再次发现英特尔CPU的一项漏洞,这个代号“PortSmash”的问题能够从并行的CPU或内存中泄露保密数据,AMD产品也被怀疑存在同样的漏洞。

发表于:2018/11/6 上午6:00:00

美国芯片股市动荡,半导体的收益面临下滑风险

10月27日据国外媒体报道,美国股市芯片股的下跌引发投资者担心,随着一些芯片公司发出业绩预警,分析师称半导体业第四季度和明年第一季度的收益可能面临下滑风险。

发表于:2018/11/6 上午6:00:00

华为、OPPO等国产手机为何频发天价手机?因可以提高声量

国产手机品牌近几年以来连连发布售价超过万元的手机,近期华为、OPPO发布的高端手机最高价更超过1.3万,这一定价甚至超过了苹果最昂贵的iPhoneXS MAX顶配版,它们如此做法颇为让人费解,笔者认为最主要是为了提高它们的声量。

发表于:2018/11/6 上午6:00:00

不止5G 联发科6G将在2030年到来

联发科为了强化通讯芯片业务,在4年前建立了芬兰研发中心,如今更与奥卢(Oulu)大学进行建教合作,培育新人才。

发表于:2018/11/6 上午5:00:00

5G垄断时代:华为和高通,必有一战

手机涨价都是有原因的,在未来,国内一台售价3000元的手机,高通就要先收取150元的5G授权费。

发表于:2018/11/6 上午5:00:00

美国高意亚太总部和5G项目落地福州

美国纳斯达克上市公司II-VI高意集团5日在福州设立第二个总部中心,即亚太中心。该集团还宣布,将在福州新建的区域总部基地增加3万平方米的生产车间,项目总投资10亿元人民币,以扩大全球数据中心与云服务所需的通讯核心光电子产品及5G相关产品的生产能力。

发表于:2018/11/6 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 7264
  • 7265
  • 7266
  • 7267
  • 7268
  • 7269
  • 7270
  • 7271
  • 7272
  • 7273
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2