华为尴尬了，高通中端芯片AI成绩出炉：完胜麒麟970

在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而，宣布归宣布，高通骁龙675的商用时间需要等到2019年春季，预计OPPO或vivo的某款设备将会首发这款芯片。

发表于：2018/11/28 上午6:00:00

传合晶科技大陆工厂遭遇病毒入侵全线停产

继今年8月初，台积电位于台湾的三大产线因电脑病毒入侵而全线停摆之后，近日业内又传出另一家半导体工厂产线遭遇病毒入侵而全线瘫痪。

发表于：2018/11/28 上午6:00:00

各大厂商5G手机发布时间大盘点

虽然5G网络还没有大规模的商用，只是开启了几个试点，但是手机厂商这边却纷纷都按耐不住了，均曝光了自己5G手机的研发进度。比如中兴就利用5G网络承载，实现了上网，通话，发信息等操作，理论上来说，只要有5G网络，5G手机已经能够正常使用了。

发表于：2018/11/28 上午6:00:00

3D ToF技术市场热度高居不下，或将引爆新一轮行业应用浪潮

近年来，在智能手机全面屏与人脸识别的融合趋势下，光学市场中的ToF深度传感器技术逐渐崭露头角。作为3D深度视觉领域三大主流方案之一， ToF深度传感技术（另有结构光与双目立体成像技术）依靠体积小、误差低、直接输出深度数据与抗干扰性强等优势也在诸如VR／AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及工厂自动化等多个领域开始大显身手。不过由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等诸多原因，目前ToF技术的进一步深化普及仍充满挑战。

发表于：2018/11/28 上午6:00:00

Vishay推出高集成度红外收发器模块

日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外（IR）收发器模块：TFBR4650，这款新器件采用标准6．8mm x 2．8mm x 1．6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR4650完全可以直接替代其他厂商的器件。在竞品停产的情况下， 这种直接替换可避免任何重新设计PCB。

发表于：2018/11/28 上午6:00:00

捉妖记：紫光展锐最新“双CEO制”究竟是在搞什么名堂？

刚刚，紫光展锐重磅发布了曾学忠升任紫光展锐副董事长，并继续担任紫光展锐CEO职务；任命楚庆为紫光展锐联席CEO，负责紫光展锐产品研发、战略规划及市场发展。

发表于：2018/11/27 下午8:20:00

三星就“半导体工厂白血病纠纷”道歉，最高赔92万人民币

海外网11月23日电据韩联社报道，今天（23日）上午，三星电子就三星半导体工厂白血病纠纷一事正式道歉，并宣布赔偿方案。时隔11年，三星电子与受害方终于就赔偿方案达成协议。

发表于：2018/11/27 下午8:18:45

小米武汉总部大厦今日开工！雷军：按万人规模规划

11月25日上午，小米集团（武汉）总部大厦举行奠基仪式。而在此之前，小米、金山、顺为这3家均由雷军担任董事长的公司，落户武汉已有一年多的时间。

发表于：2018/11/27 下午8:17:04

科学家找到延续摩尔定律的新方法，研发出厚度仅0.7nm的二极管

​半导体技术蓬勃发展，即将面临积体电路微缩化的三奈米制程极限，因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外，亦积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度（<1 奈米）的电晶体材料。

发表于：2018/11/27 下午8:15:25

后置四摄五摄靠边站，LG或推后置16摄手机！

随着智能手机技术的快速发展，以往单纯比拼处理器核数、主频，比拼内存大小的时代已经一去不复返，相反，随着用户对于手机拍照质量的要求越来越高，智能手机的后置摄像头的数量却是在不断的增加。

发表于：2018/11/27 下午8:10:33