• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

一切围绕新专利 苹果未来战略

正如,电子产品未来的发展方向可以了解到,自苹果推出iPhone之后,该机型无论是在国内还是在国外都拥有强大的市场,很多人钟爱iPhone,不仅仅是因为其独特的外观设计,性能也是很大一方面原因。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

三星Galaxy S10再曝光:史无前例的超大内存

根据广发证券(香港)的爆料消息称,三星很可能推出一款12GB内存的手机,而搭载这个内存的手机很可能就是三星Galaxy S10,同时,三星Galaxy S10的机身存储可能也将增加到最高1T。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

英国工会:芯片植入技术关乎职工权益问题

芯片植入通常是将米粒大小的微芯片内置到人体拇指和食指之间的皮下组织,最初,有些公司为员工植入芯片为他们的日常工作带来便利,员工无需携带身份证或钥匙扣,轻轻扫手就能进入到建筑物或使用自动售货机。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

华为Nova4预测,全球首发挖孔全面屏

在11月26日华为官方突然爆出一张新机预热海报,海报的内容是:自拍极点全面屏,12月见,这意味着12月华为将发布一款新手机,从时间上推算应该是华为nova系列的新机—华为nova4。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

中美贸易摩擦殃及苹果,从中国进口的 iPhone等或征收10%的关税

苹果公司过去在很大程度上逃脱了中美之间持续存在的贸易纠纷,但特朗普近日提出了对从中国进口的iPhone和MacBook征收关税的想法。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

苹果A13处理器提前曝光:降低能耗 工艺升级

近日,微软安全领域专家Longhorn在推特上爆料称:苹果已经开始对A13处理器进行研发,代号为:“lightning”,内部芯片号为“T8030”。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

专访紫光展锐市场副总裁南明凯:2019年商用首款5G手机平台

芯片作为国家的战略性产业,近年来取得了非常快速的发展,中国是全球增长最快的芯片市场,也是世界最大的芯片消费市场。随着5G、人工智能的逐渐商用,芯片的需求量与日俱增,据预测,2018年全球半导体产值将首度突破5000亿美元,预估增长14%。中国芯片产业迎来了巨大发展机遇的同时,也面临着诸多的挑战,一方面,中国的芯片长期依赖进口,2017年中国芯片产业进口上升到2601亿美元,超出原油进口总花费1000亿美元;另一方面,中国在核心领域的“缺芯”问题严峻,如移动通信终端芯片方面,“中国芯”的市场占有率不足三成。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

金立流年不利

金立这个横跨功能机和智能机两个时代的手机品牌,一度辉煌无比。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

微软市值暂超苹果,位列全球第一

苹果作为近几年来全球最有价值公司的地位如今面临着挑战,当地时间11月26日,微软市值以8,129.3亿美元八年来首次超过苹果(苹果市值为8,126亿美元),暂时问鼎“世界上最有价值公司”的头衔。目前,微软和苹果这两大科技巨头再次进入了追逐赛的阶段。

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

优缺点明显,朱正廷代言的荣耀10青春版不值得买

2018即将走到年底,今年各家智能手机厂商前后相继发布多款智能手机产品。其中不乏精品,当然也有鸡肋。近日,荣耀10青春版赶在年底前发布,虽然人气鲜肉朱正廷代言,却为何不建议入手?

发表于:2018/11/28 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 7272
  • 7273
  • 7274
  • 7275
  • 7276
  • 7277
  • 7278
  • 7279
  • 7280
  • 7281
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2