• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

车载摄像头需求将持续走高 哪些厂商将享受这一波红利

细观今年的车载摄像头,有几个较为明显的变化,其一,车载摄像头相关厂商在光学展会上的曝光率比以往更高;其次,不少厂商纷纷进驻车载摄像头这一市场。其实上述的现状从侧面也透露了车载摄像头的客观需求。

发表于:2018/10/14 上午5:00:00

华为不是天生要强,只是怕自己“八成要凉”

“华为没有转型,只是在前进。”——华为轮值董事长徐直军

发表于:2018/10/14 上午5:00:00

苹果斥资收购Dialog部分业务 自产芯片向前迈进一大步

日前,苹果与其长期供应商Dialog签署了许可协议,宣布苹果以3亿美金收购Dialog的部分业务和包括300名员工在内的资产,苹果另外再支付3亿美金则作为未来三年交付产品的预付款,同时,两家公司就电源管理芯片、充电芯片与音频子系统芯片等业务签订了一批新合同。

发表于:2018/10/14 上午5:00:00

芯片商Dialog 6亿委身苹果 上游供应商的第二春来了

“缺芯”不是一两天,不仅是中国的企业缺“芯”,科技巨头苹果也在为其自主研发之路招兵买马。

发表于:2018/10/14 上午5:00:00

扼住英特尔和AMD命运的咽喉 10nm还能走多远

近期,由于10纳米制造工艺的延迟,导致英特尔在芯片制造工艺上首次落后于竞争对手AMD和台积电,使得持续多年的话题“AMD和英特尔的较量”又一次引起热议,但这次不同的是,人们的关注点转向成“英特尔与AMD新伙伴台积电之间的竞争关系”。

发表于:2018/10/14 上午5:00:00

手把手教你快速获得 世强元件电商5500份年终会员大奖

世强元件电商公布2018年活跃会员的奖励,是5000份时尚保温杯和500个高级定制旅行箱。相比2017年送出的5000个背包和10台iPhone X而言,送出的奖品无论从数量还是总金额上,又有了新的升级。

发表于:2018/10/13 下午5:21:18

兄弟相煎何急?vivo紧跟OPPO推新款性价比手机

OPPO和vivo两家企业被视为兄弟,在日常的竞争中它们也向来坚持本分,避免伤及对方,不过在市场份额争夺日渐激烈的情况下两家企业已顾不上对方了,这不在OPPO宣布发布第一款性价比手机K1之后才数天,vivo也宣布将推出新款性价比手机Z3,明显是对标K1,显示出兄弟相煎的局面。

发表于:2018/10/13 上午6:00:00

高通寻求在德国禁售iPhone一案败诉

据外媒报道,高通和苹果由于无法就专利费达成一致,两家公司近年来陷入了全球法律大战。

发表于:2018/10/13 上午6:00:00

无线充电是否能在未来占据主流市场

随着电子设备日益趋向无线化,硬件制造商纷纷想尽办法移除数码握手和兆赫级连接器的物理接口与实线电缆,然而近十年来,移动设备的无线充电似乎一直在下一个阶段的门口徘徊不前,充电器的无线化确实存在种种难以攻克的技术困难。日前,谷歌推出首款Google Pixel Stand无线座充,并支持QI标准,这是否表明无线充电技术在不久的未来将占据主流市场呢?

发表于:2018/10/13 上午6:00:00

迄今为止苹果最大收购案:3亿美元收购欧洲芯片制造商Dialog

苹果一直想打造计算速度更快、更高效的芯片,帮助它的硬件产品在电子消费品市场脱颖而出,今日它宣布斥资3亿美元收购Dialog Semiconductor的部分股权,后者是一家欧洲芯片制造商,自第一代iPhone起,它就一直和苹果有合作关系。

发表于:2018/10/13 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 7393
  • 7394
  • 7395
  • 7396
  • 7397
  • 7398
  • 7399
  • 7400
  • 7401
  • 7402
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2