• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

功率半导体的市场应用及发展趋势预测

近日,国内功率半导体厂商的好消息不断,先是由佛山合芯半导体有限公司投资的合芯高端功率半导体项目全面投产,主要研究三极管、MOSFET封装测试、可控硅、三端稳压管、高反压开关三极管、信号放大三极管、集成电路等;然后是重庆万国半导体科技有限公司的12英寸功率半导体晶元测试片已顺利产出,预计年底正式量产,据悉,这是亚洲首款12寸半导体芯片。

发表于:2018/10/31 上午6:00:00

工信部年内将发放5G系统频率使用许可

 记者近日从工业和信息化部获悉,工信部年内将发放5G系统频率使用许可,还将制定物联网、车联网的频率使用规划。

发表于:2018/10/31 上午5:00:00

中国联通启动VoLTE短信网关设备公开测试

 中国联通日前发布公告显示,应2018年中国联通VoLTE短信网关新建工程项目要求,现启动中国联通VoLTE短信网关设备公开测试。

发表于:2018/10/31 上午5:00:00

25G以太网迎头赶上,中国云端市场迅速提升

根据市场咨询公司650 Group的调查报告,2018年第2季,25G以太网络端口出货量较去年同期的成长率达到了200%,写下新高纪录。主导25G以太网络业务的供应商包括Cisco、Arista和H3C;白盒供应商约占这一市场的5%。

发表于:2018/10/31 上午5:00:00

一文带你看完边缘计算芯片格局

近日,华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构,其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。而之后比特大陆发布的BM1682和BM1880也是针对边缘计算市场,其中BM1682功耗30W算力3TFlops针对边缘服务器市场,而BM1880功耗3W整数算力2TOPS则是针对边缘终端市场。人工智能结合边缘计算已经成为最热门的市场之一,我们今天就来分析并展望这个市场。

发表于:2018/10/31 上午5:00:00

美股市芯片股下跌,半导体行业前景堪忧

据国外媒体报道,本周美国股市芯片股的下跌引发投资者担心,随着一些芯片公司发出业绩预警,分析师称半导体业第四季度和明年第一季度的收益可能面临下滑风险。

发表于:2018/10/31 上午5:00:00

寒冬来临 手机厂商的下一个战场在哪里

智能手机市场经过了连续多年的井喷式发展之后,终于在5G来临前夜放慢了脚步。调研机构IDC的数据显示,今年第二季度,全球智能手机出货量为3.42 亿部手机,同比下滑 1.8%,连续第三个季度同比下降,中国智能手机销量同比下滑则达到了5.9%。

发表于:2018/10/31 上午5:00:00

5G商用手机的一片混战 谁将第一个到达终点

一加CEO刘作虎基于实验室环境下的5G网络,发出世界上第一条5G推特,他在推特上写道:“Say hello to 5G!”,并附上一加5G手机的一系列重要里程碑。

发表于:2018/10/31 上午5:00:00

高通苹果又扯皮 苹果70亿美元专利费到底给没给

高通上周五在法庭上表示,苹果拖欠其70亿美元专利费。

发表于:2018/10/31 上午5:00:00

盘点工业自动化行业十大热门技术!

当前我国正处于工业化中期,工业化、信息化、现代化、市场化和国际化“五化”息息相关。信息化及其产业化将会有很好的发展前景,企业应当注意国家提出的工业化的新需求、集成、生产性服务、节能减排等可能是新的技术增长点,注意软件技术的新趋势,还可能需要新的思维(交叉、基础、智能空间等)。同时,节能降耗仍然是“十二五”期间的重点问题,这些问题,我们都要用“十二五”的眼光和智慧去认真对待。

发表于:2018/10/30 下午6:44:03

  • <
  • …
  • 7398
  • 7399
  • 7400
  • 7401
  • 7402
  • 7403
  • 7404
  • 7405
  • 7406
  • 7407
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2