三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产

三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），发布了几个重要的信息。 除了重申计划在未来几个季度开始使用极紫外光刻（EUVL）开始大批量生产（HVM），同时重申计划使用具有3纳米节点的栅极FET（GAAFET），三星还将新的8LPU工艺技术增加到其路线图。另外，2019年开始提供3D SiP以及2020年开始风险生产3nm节点也都是亮点。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

DARPA宣布投入20亿美元，开发人工智能新技术

9月8日消息，据福布斯网站报道，美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布计划投入20亿美元开发新的人工智能(AI)技术，这是该机构“AI Next（下一代人工智能）”计划的一部分。这笔钱将用于资助DARPA新的和现有的人工智能研究项目。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

假如没有他，就没有今天的台积电

他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10 亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

台积电创办人张忠谋或代表台参加APEC会议

台媒称，亲民党主席宋楚瑜9月7日晚上受访曾明确表示，已向蔡英文表达没意愿再担任亚太经合组织（APEC）代表。据知，台当局领导人办公室已征询台积电创办人张忠谋出任今年APEC代表。党政高层表示，张忠谋是对岸不可能拒绝、也无法拒绝的人选。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

肖特最新50G高速 TO管座，助力中国未来的超高速网络通信

肖特公司最近推出高速TO管座，是突破性的替代box封装的新选择，更小型化，更低成本。应用在超高速网络，以及需要高效致冷的应用。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

紧跟市场风向标，村田不断深入智能照明领域布局

随着物联网、人工智能等技术的不断进步，全球智能照明产业进入高速发展阶段。据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）数据显示，2017年全球智能照明市场规模接近46亿美元，年成长率高达95%，预计2020年可达134亿美元，智能照明有望成为未来市场的新蓝海。作为电子行业的领军者，村田制作所（以下简称“村田”）很早之前就洞察到了智能照明市场广阔的发展空间，积极拓展在智能照明领域的布局。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

张忠谋：半导体再无创新

作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。 现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新。 而在张忠谋的眼里，创新，不光是技术而已，商业模式也是重要的一环。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

这家日本芯片公司宣布强攻中国市场，会不会有点晚了

在日本经济的发展过程中，曾经出现过“经营四圣”，他们分别是松下公司的松下幸之助、索尼公司的盛田昭夫、本田公司的本田宗一郎以及京瓷集团的稻盛和夫。而四个人当中唯一健在的就是稻盛和夫了。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

首度公布原型机，联发科：5G别丢下我

联发科首度向全球展示5G原型机， 藉此大秀研发肌肉；市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

特斯拉VS英伟达：面子不能输，AI芯片更不能输

近日，特斯拉公司CEO埃隆·马斯克表示，公司计划采用自主研发的AI芯片以替代英伟达的芯片，该芯片的性能要比目前特斯拉采用的英伟达芯片快10倍。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00