• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Arm联手赛灵思FPGA提供免费的Cortex-M处理器

Arm宣布与赛灵思携手合作,通过Arm DesignStart项目将Arm Cortex-M处理器的优势带入FPGA项目开发,助力嵌入式开发人员快速、免费、方便地获取成熟的Arm IP。

发表于:2018/10/9 下午4:35:54

儒卓力和国巨宣布签署陶瓷电容器和电阻器的长期供应协议

儒卓力(Rutronik Eletronische Bauelemente GmbH)和中国台湾制造商国巨公司就陶瓷电容器和电阻器的供应达成一项长期协议。因此,儒卓力可在2020年中期之前为客户确保这些组件的供应。

发表于:2018/10/9 上午10:46:39

杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶

昨日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。

发表于:2018/10/9 上午9:05:55

被中国植入监控微芯片?苹果亚马逊称报道失实

近日,据外媒报道,中国在一次大胆的行动中秘密将监控微芯片植入了苹果和亚马逊等大型科技公司使用的服务器,此举可能会进一步加剧美国与其电子零部件和产品主要来源地之间的贸易紧张关系。对此,亚马逊公司在一份声明中称,这一报道“失实”。苹果公司在一份声明中说,“我们没有发现任何证据支持该项指控”。

发表于:2018/10/9 上午6:00:00

用于高频和功率电子器件的GaN-SiC混合材料

瑞典的研究人员在碳化硅(SiC)上生长出更薄的IIIA族氮化物结构,以期实现高功率和高频薄层高电子迁移率晶体管(T-HEMT)和其他器件。

发表于:2018/10/9 上午6:00:00

iOS 12安装率高达46.25%,其中有你吗

距离iOS 12正式版的第一次正式推送差不多已经过去了两周多时间。就这点时间以来凭借着更为流畅的体验以及诸如屏幕使用时间、捷径等新功能,这个一度被认为是「iOS 11 补全版」的新系统获得了不少用户以及媒体的好评。

发表于:2018/10/9 上午6:00:00

最强旗舰华为Mate20黑科技再曝光 游戏玩家的超级福利

最近外媒TechRader公布了一个榜单,引起了很多人的关注和讨论,榜单罗列了目前市面上最好的十款“游戏手机”,而在榜单中,苹果最新发布的iPhone XS Max夺魁。

发表于:2018/10/9 上午6:00:00

无人机市场趋于平静,深陷泥潭的零度智控能否化险为夷

随着科技的发展,近年来,无人机越来越多地参与到电影中去,不止是作为一个“演出者”在电影中出现,其还作为一个“工作者”参与到电影的拍摄中。如《乘风破浪》、《战狼2》等,还有张艺谋的新作《影》也使用了无人机进行拍摄。

发表于:2018/10/9 上午6:00:00

不甘落后:苹果有望在2019年发布5G手机 起售价1299美元

据台湾电子时报消息,有供应链从业者预测,为了追赶5G热潮,苹果可能会抢在2019年推出新款5G手机,首款5G手机售价将会由1299美元起跳。

发表于:2018/10/9 上午6:00:00

三种常见的陶瓷电容器及其特点

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称,品种繁多,外形尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压,中压和低压陶瓷电容器。按温度系数,介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。一般陶瓷电容器和其他电容器相比,具有使用温度较高,比容量大,耐潮湿性好,介质损耗较小,电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中,用量十分可观。本文将介绍三种常见的陶瓷电容器及其特点。

发表于:2018/10/9 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 7529
  • 7530
  • 7531
  • 7532
  • 7533
  • 7534
  • 7535
  • 7536
  • 7537
  • 7538
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2