• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

5G上路在即 车联网规格大战 丰田/通用站错边

车联网时代即将到来,车厂分成两派,各自支持不同规格。近来 5G 锋头极旺,掩盖了以 Wi-Fi 为基础的联网汽车技术。倘若 Wi-Fi 阵营真的败阵,强力支持者──丰田汽车(Toyota Motor)和通用汽车(General Motors)可能会受到打击。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

高通5G经济报告:5G将催生一个印度的“GDP"

美国高通公司旗下子公司高通技术公司与多位产业界研究专家共同发表了一项名为《5G经济》(The 5G Economy)的研究,该研究指出,5G将催生12万亿美元产品和服务,同时创造2200万个工作岗位。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

亚太顶尖IPv6专家齐聚全球下一代互联网峰会

2018年5月21-22日,全球最具影响力的下一代互联网产业盛会 “全球下一代互联网峰会” (IPv6.conference.cn)将在杭州举办,全球超千位产业精英将齐聚一堂,共议全球下一代互联网均衡发展,共商中国的机遇与挑战。会上,将有来自APNIC、日本、印度、新加坡、菲律宾、越南、马来西亚及中亚教育科研网的近十位亚太地区的区域IPv6下一代互联网负责人齐聚杭州,共同探讨亚太地区IPv6产业发展和部署情况,分享创新发展中的实践经验。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

Arm发布Artisan物理

Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

台积电 玉晶光 短打抢反弹

中美贸易谈判达部分共识,两大强权皆释出善意,国际政经局势好转,外资减码压力可望稍微减轻,有利指数止稳走扬。投资专家表示,近期台股多空波动仍大,操作策略以轻仓短打为宜,搭配技术面观察,台积电(2330)、玉晶光(3406)KD黄金交叉向上,具弹升契机。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单

台积电方面宣布,7nm工艺芯片今年将会量产,并且预计今年有50个产品tape-out。并将推出新的晶圆堆叠(Wafer-on-Wafer,简称WoW)技术,这种技术能够大幅提高芯片的GPU性能,涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

海思 比特大陆 寒武纪都将采用台积电7nm制程

包括比特大陆、海思及寒武纪等都将在下半年导入台积电的7nm制程。三家公司已经成为中国新生代IC设计公司的代名词。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

台积电7nm 苹果A12处理器曝光:性能大增/功耗感人

苹果的A11处理器性能十分强大,多核和单核成绩大幅领先骁龙845等竞争对手,但不得不说高通等厂商正在拼命追赶苹果的脚步。那么即将在今年三台新iPhone上亮相的 A12 能否继续保持性能优势呢?

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

大陆三公司推7nm芯片 台积电成最大受益者

今年大陆IC设计业者异军突起,包括专攻加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)的比特大陆、华为旗下手机芯片设计厂海思、以及正式推出人工智能(AI)加速运算芯片的寒武纪等三强出线,晶圆代工龙头台积电通吃16纳米及7纳米等先进制程代工订单,成为最大受惠者。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

2017年台制造业上市柜公司获利:台积电居首 鸿海、台塑分列二三

台行政当局经济部7日发布的统计显示,制造业上市柜公司在2017年税后净利润共1.5兆元(新台币,下同),年增13.4%,台积电获利居首。

发表于:2018/5/8 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8250
  • 8251
  • 8252
  • 8253
  • 8254
  • 8255
  • 8256
  • 8257
  • 8258
  • 8259
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2