适用于高电压汽车应用 Littelfuse新推出500VDC SMD保险丝 提供高达1500A短路保护

Littelfuse公司，今日宣布推出一个表面安装式保险丝系列产品，其额定分断电流高达1500A，适合用于最高350VAC或450/500VDC的高电压汽车应用。

发表于：2018/5/29 下午8:40:39

975公里！特斯拉Model 3创下单次充电续航新纪录

此前，Model S的极限续航最高纪录是900公里。

发表于：2018/5/29 下午8:39:34

5G到来！无人驾驶汽车发展之路将更加宽阔！

当前，自动驾驶汽车发展迅速，各大汽车厂商都计划到2020年左右推出旗下自动驾驶量产汽车，在这一过程中，5G技术就是最关键的环节之一。目前我们所熟悉的3G和4G技术，主要是将用户通过智能手机与网络相连。一旦通讯网络进阶到5G阶段，它所联通的不仅仅是人与人，而是V2V、V2I。也就是说，汽车之间，汽车与基础设施之间都可以通过5G网络实现交流。

发表于：2018/5/29 下午8:31:57

垂直GAA晶体管打造最小SRAM

新创公司Unisantis与Imec研究机构联手，打造出号称至今最小的SRAM单元。

发表于：2018/5/29 下午4:39:47

华为选择京东方为其可折叠智能手机打造OLED柔性显示器

据来自韩国媒体的一份新报告称：华为刚刚与京东方公司联手打造了其首款可折叠智能手机。

发表于：2018/5/29 下午4:33:44

孙正义ARM规划 四年占领千亿芯片

软银从2017年ARM公司财政出发，预测未来的市场，盘点智能手机和物联网时代的机会，并解读ARM中国合资企业。

发表于：2018/5/29 上午11:29:23

中国商务部约谈美光，DRAM价格涨势恐将遭压抑

全球内存市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垄断局约谈，最主要原因是标准型内存已连续数季价格上扬，导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高......

发表于：2018/5/29 上午11:26:49

慧能泰半导体重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（Hynetek Semiconductor）重磅推出USB PD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330......

发表于：2018/5/29 上午11:19:47

笙科发表新一代高整合蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC系列芯片- A3113,A3512与A3513 　

笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发表 新一代 高整合蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3个芯片，分别为命名为A3113,A3512与A3513......

发表于：2018/5/29 上午11:10:00

工业4.0下的非易失性数据记录

随着工业4.0的出现，工厂的智能化和互联性正在日益提高。智能工厂中的机械设备就能够采用所连接的无线传感器节点的实时数据，提前预测可能发生的故障，并通知控制系统采取纠正措施，以避免意外的系统停机。累积的数据可以用于改进预测分析，并实现更好的机器预防性维护。

发表于：2018/5/29 上午11:03:11