• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英特尔AI处理器再不来,黄花菜都要凉了

有分析师质疑,Intel想在AI领域从Nvidia的Volta图像处理器(GPU)架构手中收复失土,恐怕为时已晚...

发表于:2018/5/29 上午11:01:36

芯片产业进入“异质整合”新时代

我们正迈向一个有AI、AR/VR以及自动驾驶车辆等众多创新应用问世的新时代,但大多数芯片业者似乎还不确定该如何因应这个新世界所带来的挑战…特别是当摩尔定律(Moore’s Law)已经接近经济学上的极限,半导体产业接下来该往哪个方向走?

发表于:2018/5/29 上午10:54:15

国产芯品再升级,紫光展锐SC9850助力中国移动A5手机强势登场

继中国移动A3、A4手机取得可喜成绩后,中国移动A5手机近日发布。这款全面屏手机依然延续了中国移动A系列手机的高性价比,且具有更为时尚的一体化外观和多项简单易用的功能,一经发布就圈粉无数。值得关注的是,A5手机依然是中国芯+中国系统+中国品牌的经典智造产品,全方位的贴心设计必然会用“芯”感动你我。

发表于:2018/5/29 上午9:33:54

英特尔/微软/谷歌三大佬的AI策略有何不同?

这个五月不太平凡,谷歌、英特尔、微软三大巨头纷纷选择在这个月举办自己的AI大会,展现自身的AI实力与战略布局。

发表于:2018/5/29 上午9:07:17

2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉

根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往,晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓,使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达290.6亿美元,年增率为7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

发表于:2018/5/29 上午9:05:27

背靠万亿大市场,云汉芯城用大数据引领竞争

赛迪顾问预测,中国作为全球电子产业的研发生产和制造大国,至2020年集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年均复合增长率高达20.8%。背靠近万亿级的庞大市场,云汉芯城致力于在上游的电子元器件制造商和下游的终端产品制造商之间,搭建一个集产品采购(Electronics)、技术支持(Technology)、金融服务(Finance)和信息数据(Information)为一体的创新服务平台,并利用平台所积累的大数据为合作伙伴和用户持续提供透明高效的增值服务。

发表于:2018/5/29 上午8:47:33

区块链赋能物联网 会带来新的爆发吗

目前为止,区块链实现了二次爆发。第一次是比特币,第二次是以太坊的众筹。一个是解放了价值流通,一个是解放了股权众筹。

发表于:2018/5/29 上午5:00:00

高通收购恩智浦只差中国一票 情况乐观

近日消息,高通收购恩智浦因为只差中国一票,就能顺利收购,而近期贸易战烟火让收购增添了不确定性的因素,不过根据彭博最新的报道,这起并购案的走势是相对乐观的。

发表于:2018/5/29 上午5:00:00

传高通将发布AR/VR芯片 代号Snapdragon XR1

近日消息,据外媒彭博报道,为了寻求智能手机之外的业务营收,高通计划发布一块针对独立虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备所打造的专用芯片。

发表于:2018/5/29 上午5:00:00

高通总裁阿蒙:5G和人工智能将驱动经济增长以及行业变革

作为无线通信领域的引领者,高通每一年都要将财年收入的20%投入到技术研发。根据阿蒙在演讲中所透露,高通公司目前已累计投入高达520亿美元用于包括5G、AI等在内的创新技术研发。

发表于:2018/5/29 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8254
  • 8255
  • 8256
  • 8257
  • 8258
  • 8259
  • 8260
  • 8261
  • 8262
  • 8263
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2