工业4.0进入下一阶段？中国正追赶并试图取得控制权

德媒称，汉诺威工业博览会启动了第四次工业革命的下一个阶段。不仅西门子公司董事会成员克劳斯·黑尔姆里希坚信“现在工业4.0可以大规模投入使用”，德国机械设备制造业联合会主要负责人蒂洛·布罗特曼也说：“企业在数字化和联网生产的道路上已经成功迈出了第一步，现在正启动第二个阶段。”

发表于：2018/5/7 下午1:18:00

台积电7nm工艺量产 功耗降低65%

在7nm节点，台积电已经是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，未来升级到5nm之后性能还能再提升15%，功耗降低20%。

发表于：2018/5/7 下午1:14:00

被动元件掀第三波涨价潮 铝电解电容首当其冲

被动元件涨风扩大，中国大陆最大铝质电解电容厂艾华近日宣布调涨售价8%，台厂国巨集团旗下的智宝和凯美、金山电、立隆，以及日系通路商日电贸等有望跟进，这是继积层陶瓷电容（MLCC）、晶片电阻之后，被动元件第三波涨价潮。

发表于：2018/5/7 下午1:13:00

紧追风口的创业者：“造芯”全靠PPT

自从中兴遭遇美当局“禁售”之后，芯片这一话题已经从技术、贸易层面，上升到了民族情怀和国家尊严的高度。坊间更是已悄然掀起一股芯片研发热。在这股风潮带动下，“追风一族”的创业者们更是很快嗅到了机会。

发表于：2018/5/7 上午6:00:00

小米IPO能帮雷军赢得董明珠的10亿赌约吗

经过8年的奋斗，小米终于要上市了。

发表于：2018/5/7 上午6:00:00

小米5月若成功上市 13年和格力董明珠的赌注将是谁输谁赢

小米申请香港上市，“同股不同权”能否实现？

发表于：2018/5/7 上午6:00:00

小米给IPO“添把火”：正式进军欧洲手机市场

本周，中国智能手机制造商小米向香港联交所提出了上市申请，外界猜测小米希望以1000亿美元的估值融资100亿美元，这可能成为阿里巴巴集团之后全球规模最大的科技公司上市案例。

发表于：2018/5/7 上午6:00:00

小米IPO规模庞大 但要想进入美国还是很难

据外媒报道，全球最大的手机品牌之一的小米正准备迎接数年来规模最大的一次IPO，但它可能会发现，要想在美国销售其手机还是很难。

发表于：2018/5/7 上午6:00:00

超级独角兽小米千亿IPO：雷布斯的首富梦能圆吗

在手机市场不断萎缩、竞争越来越激烈的行业大背景之下，小米IPO并不代表战争的结束，反而是新的开始。虽然作为独角兽企业的使命已经结束，但小米距离“伟大的公司”，还有很长的路要走，而且一点也不轻松。

发表于：2018/5/7 上午6:00:00

上市后 雷军将成中国第四富豪，而小米还要过哪些“坎”

在经历2015-2016年的低谷，小米度过“水逆期”，终于完成逆袭，5月3日，小米向香港证券交易所递交申请，有望成为2014年以来，全球最大规模的上市。

发表于：2018/5/7 上午6:00:00