• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华为和NTT DoCoMo试验5G技术 IAB技术让华为夺得主动权

日本电信运营商NTT DoCoMo和华为已经展示了如何使用集成访问回程技术来提高5G毫米波的覆盖范围和容量。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

索尼推出全新5G Xperia手机 对战三星S10

根据外媒T3的消息,索尼确认将会推出全新的5G 版本Xperia 手机,来迎战三星S10。索尼公布的投资文件中表示,将会集中力量研发5G技术和Xperia 手机。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

联想:绝不放弃手机业务 5G将变革手机行业

联想发布了新财报,营收创造了历史第二高,在接受媒体采访时,杨元庆表达了对自家手机业务的态度,现在不会放弃。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

青海黄南州光伏产业发展势头强劲

今年以来,黄南州坚持稳中求进工作总基调,大力推进促发展、稳增长、调结构、保稳定各项工作,持续改善投资环境,积极推进“百日攻坚”专项行动落地见效,有效应对各种风险和挑战,重点行业、重点企业运行平稳,光伏产业发展势头强劲。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

高不成低不就:高通骁龙710的市场在哪里

比高通的骁龙660处理器更强大,但没有像三星Galaxy S9那样的旗舰级的骁龙845芯片那样强大的芯片在哪里?答案显然是高通最新的移动处理器骁龙710,以及该公司今年早些时候宣布的better-than-midrange骁龙700系列产品的第一个芯片。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

全国产芯片华睿2号通过“核高基”验收

从中国电科14所获悉,由该所牵头研制的华睿2号DSP芯片日前顺利通过“核高基”课题验收,即将进入全面应用阶段。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

高通退出 ARM芯片市场中国有望突围

高通拟放弃开发数据中心服务器芯片,这个全球最大的手机芯片制造商的退出,代表着ARM阵营进军服务器芯片市场的又一次溃败,那么ARM还能进入服务器市场吗?也许就是中国。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

台积电与三星工艺之争持续发酵 连续三代工艺落后于三星

台积电能贵为全球最大的芯片代工厂与它在制造工艺上的领先有很大关系,然而如今它已连续三代工艺落后于三星,而三星已制定计划抢夺更多市场份额,这很可能导致三星在芯片代工市场分走台积电的部分市场份额。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

三星7nm EUV技术即将投产 台积电能否再次创造辉煌

最近三星公布了关于生产7nm、5nm、4nm和3nm的路线图,三星的新路线图重点为其客户提供更多针对各行业的系统设备的节能系统。三星执行副总裁兼代工销售与营销主管Charlie Bae表示:“趋向于更智能,互联的世界,业界对芯片供应商的要求越来越高。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

济南移动5G试验网有望年内建成

记者从济南政务信息系统整合共享工作对接培训会现场了解到,中国移动济南大数据中心运营一年来,已吸引上百家IT企业入驻。依托这一大型数据中心,济南也正在加紧进行5G网络建设,试验网将在年内建成。

发表于:2018/5/26 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8269
  • 8270
  • 8271
  • 8272
  • 8273
  • 8274
  • 8275
  • 8276
  • 8277
  • 8278
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2