业界动态 华为全闪存阵列被DCIG评为最高推荐级产品 在全球著名的技术分析机构DCIG发布的《DCIG 2018年－2019年全闪存阵列购买指南》中，华为全闪存阵列被评为DCIG最高推荐级产品，这是在全新的全闪存阵列OceanStor F V5系列发布之后，华为全闪存存储再次获得市场的高度认可，同时印证了华为全闪存存储的技术竞争力。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺 切入AI领域 中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC＋工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 富士康拟发行约19.7亿股 占总股本10% 富士康拟发行约19.7亿股，占发行后总股本的10％，全部为公开发行新股，申购时间为5月24日，中签号公布日为5月28日。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 富士康IPO募资额成谜 超千亿负债亟待补血 证监会已核准但未披露首发募资规模；去年的负债额比2016年增加622亿元，增幅达106.8%实现翻倍。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 阿里最年轻合伙人：中美科技差距正在缩小 中兴事件将自主研发这个行业话题炸成了社会热点。也让阿里巴巴在5年前发起的去IOE化运动被重新提起。这个被双11指数级增长的交易量倒逼出的技术选择，是中国互联网公司走上自研道路的经典案例。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 在日美争夺战中起飞的韩国半导体 韩国半导体产业在十年左右的时间内迅速崛起，有美日贸易带来的战略机遇和有需求结构改变带来的市场机遇，但是如果当时的韩国政府一意孤行，而不是尊重企业家的判断，配合押注DRAM，冲击国际市场，激发市场竞争和创新，韩国半导体不可能有机会。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 从你的手机到你的汽车：未来AI芯片将无处不在 据CNET报道，谷歌可能已经预见了人工智能（AI）技术在应用程序、设备和服务上的传播，比如在照片中识别朋友的脸，并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是，处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新芯片，它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速AI任务，还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 信维通信业绩5连涨 积极布局滤波器/3D摄像头产业 众所周知，信维通信主营业务为射频元器件，其中包括：移动终端天线、射频隔离器件、射频连接器、音／射频模组等。近年来，公司持续加大对前沿技术研发投入，使得产品技术水平得到不断提高，相关射频整体解决方案得到客户的充分认可，在射频技术领域保持行业领先地位，从2017年年度报告以及2018年第一季度的报告中就可见一斑。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 生物识别黑科技 3D结构光技术是否决定了未来手机使用方向 2017年苹果秋季新品发布会上，苹果带来了10周年纪念版iPhone X，苹果CEO库克表示iPhone X为未来10年新技术奠定基调，而这其中除了全面屏之外，最有代表性的技术当属基于3D结构光技术的Face ID。而在安卓阵营，3D结构光技术要比苹果晚一些，OPPO是Android行业中首个使用3D结构光技术的厂商。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 报告：5G RAN市场将增5000万美元 增幅为50％ 据Dell＇Oro Group的分析师团队称，爱立信第一季度在北美移动基础设施市场上的领先地位超过诺基亚。 Dell＇Oro高级总监Stefan Pongratz表示，Sprint在2．5 GHz频段内部署大规模MIMO基站，T－Mobile为LTE和5G部署600 MHz部署以及AT＆T的Band 14基站将支持FirstNet。 发表于：2018/5/15 上午6:00:00 <…8330833183328333833483358336833783388339…>
