• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

HTC新旗舰配置大曝光:骁龙845+8GB内存

尽管跳票已久,但随着曝光信息的不断增加, 看来HTC的新旗舰(或被命名为U12+)或许真的就要来了。今天早些时候,有网友爆料了HTC新旗舰的详细配置表,虽然也有一些疑点,但HTC新旗舰的大概配置情况也已经十分清晰。

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

革命性新iPhone概念图出炉:内弯型曲面屏

苹果正在考虑为iPhone带来一些重大变化,未来的iPhone或将加入真正的“曲面”屏幕,目前的 iPhone X只有边缘部分采用了轻微的曲面。

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

三星台积电工艺之争 被打败的是英特尔

有一段流传度非常广的话,相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争,打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争,打败了非常可乐;今天,三星和台积电的工艺之争,失败的却是英特尔?

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

Gartner:华为未来增长机会在亚太和美国市场

4月8日消息,外媒报道,华为已经在南非推出了P20系列智能手机,因为它在该国的市场份额有所增加。全球范围内,P20和P20 Pro于3月份推出,作为Mate 10和P10智能手机的后续产品,华为的目标是复制其旗舰设备的成功。

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

外媒:中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%,全球最大

日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

苹果“抛弃”英特尔而收购AMD 可能吗

对于苹果来说,第二个优势就是统一的生态系统。iOS和macOS的大部分已经在后台统一了(两个操作系统之间共享内核和低级代码),使得苹果能够完全整合这两个操作系统,并在相同的基础上运行不同的UI工具包。

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

抢攻全球NAND Flash市场 美光宣布在新加坡兴建第3工厂

美光指出,继目前在新加坡拥有Fab 10N、Fab 10X两座NAND Flash快闪存储器工厂之后,将在当地兴建第3座NAND Flash快闪存储器工厂。新工厂的占地面积约16.5万平方米,计划2019年年中前后完工,2019年第4季开始投产。

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

美国公布惩罚关税清单 对中国LED产业实质影响有限

美国政府于2018年4月4日正式发布“301调查”建议征收中国产品25%关税,并列出1300项税号清单。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)指出,由于在这项列表中涉及LED产品的主要为工业中间品,包含芯片与背光产品,占中国LED产业出口美国市场比重低,因此,对于中国LED企业的实质影响有限。

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

内忧外患:中国半导体之殇何解

3月23日,美国总统川普签署总统备忘录,计画对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税,并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外,美方发布的“301调查”报告还对中国“芯片”产业获取境外企业智慧财产权的方式,以及跨境收购等有所指责。

发表于:2018/4/9 上午6:00:00

OPPO研究院正式成立 专注人工智能 5G技术

公司正式成立OPPO研究院,旨在全面提升公司技术创新和研究能力,开展核心技术预研与储备,为公司未来产品的竞争力创造技术条件。

发表于:2018/4/9 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8391
  • 8392
  • 8393
  • 8394
  • 8395
  • 8396
  • 8397
  • 8398
  • 8399
  • 8400
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2