• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

5G将至 万物互联照进现实

近日,在首届数字中国建设成果展览会上,一名参展商在展示用于5G通讯的高速D/A转换器。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

华为与倍福在汉诺威展会演示无线PLC用5G技术

据外媒报道,华为与德国倍福自动化有限公司(Beckhoff Automation GmbH & Co. KG)在德国汉诺威工业博览会(Hannover Messe)演示了一项用于未来工厂的5G核心技术:无线可编程序逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

推动5G生态链发展 中国移动宣布成立5G联创中央实验室

对于5G而言,标准、技术、应用、生态中的每一环都至关重要。4月25日中国移动宣布成立5G联创中央(北京)实验室。该实验室目的在于为各类创新应用提供定制化的5G端到端能力,并为孵化的成果提供测试认证、展示推广等服务,这也是国内首个具备基于5G最新标准的端到端能力的开放实验室。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

中国联通将在重庆等16座城市开展5G规模试点

“中国联通将在16座城市做5G规模试点。”中国联通运维部总经理马红兵26日在重庆演讲时宣布。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

首版5G国际标准今年6月发布 VR/AR成为5G应用头号玩家

IMT-2020(5G)推进组组长、中国信息通信研究院副院长王志勤透露,2018年是5G进入国际标准的重要节点,首版5G国际标准将于6月份发布。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

中国移动召开5G合作伙伴大会 华为中兴三星高通英特尔全来了

中国通信企业5G创新的脚步仍在加快。 4月25日,中国移动在京举办“5G联合创新中心合作伙伴大会”,华为、中兴、三星、高通、英特尔等通信企业、以及电力、交通等垂直应用行业共93家合作伙伴参加。会上,中国移动宣布成立国内首个具备基于5G最新标准的端到端能力的开放实验室——5G联创中央(北京)实验室,分享了5G联创中心最新进展,介绍了5G无线端到端技术最新进展、5G端到端网络切片能力、5G终端研发进展及规划、5G典型业务需求研究,分享了智能电网、网联无人机、智慧停车等方面的创新成果进展。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

中国联通今年将在16城试点5G 用补贴迁移2G和3G用户

2018中国联通合伙伙伴大会于4月26-28日在重庆举行。中国联通运维部总经理马红兵透露,中国联通今年将在国内推出16个城市的5G试验网,同时通过策略补贴让2G、3G用户向4G和5G迁移。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

中天微为阿里“补缺” 但芯片不是唯一短板

对于如今的中国智能手机用户来说,“芯片战”的升温无疑关系到每个中国公民的利益,因为随着消费的驱使,在智能科技的推动下,我们生活场景中的很多实体物质势必要离不开芯片的推动,而一旦芯片难以自主,那后期在这些智能场景中连带的用户价值势必会遭到贬值。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

光伏市场开始回暖 多晶硅成交量将大幅提升

随着传统“6·30”并网截止日的临近,光伏市场终于开始摆脱一季度的颓势,明显回暖。数据显示,近期上游多晶硅价格已率先上涨,下游产品需求开始企稳回升。业内专家认为,今年“6·30”前预计将有7吉瓦至8吉瓦的抢装规模,拉动二季度需求持续回暖。考虑到今年领跑者计划要求在上半年开工、年底前并网,加上光伏扶贫和分布式的需求继续增长,即便到“6·30”后,市场也不太会大幅降温。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

张亚勤:类脑技术 量子计算和5G是AI的未来方向

百度总裁张亚勤在GMIC的圆桌会议上表示,未来人工智能会有三个方面,分别是内脑科学、量子计算和5G。

发表于:2018/4/27 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8425
  • 8426
  • 8427
  • 8428
  • 8429
  • 8430
  • 8431
  • 8432
  • 8433
  • 8434
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2