传魅族将裁员千人，官方回应称是末位淘汰不超过10%

3月30日凌晨消息，针对媒体报道的将裁员千人的消息，魅族方面表示，是和去年一样的末位淘汰裁员，具体人数尚不清楚，但整体比例不超过10%。

发表于：2018/3/30 下午11:14:30

中芯国际2017年利润同比减少52%

3月29日，中芯国际发布公告，截至2017年12月31日止，该公司年度收入创新高达31.01亿美元，同比增长6.4%；该公司拥有人应占净利润1.8亿美元，同比减少52%；每股盈利0.04美元，不派息。

发表于：2018/3/30 下午10:11:38

展锐IPO被推迟

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。

发表于：2018/3/30 下午10:05:23

低功耗蓝牙无线传感器

如今，科技发展迅猛，各种设备让世界变得更加智能。新技术的不断出现，不仅改进了现有技术，还创造了新的细分市场。蓝牙技术的进步使得智能蓝牙（低功耗蓝牙BLE）应运而生。按照蓝牙技术联盟（SIG）的定义，BLE是一种低功率、短距离、低数据速率的无线通信协议。BLE的分层协议栈能以低功耗高效传输少量数据，使其成为电池供电应用的首选无线协议，如需要定期提取和处理数据的低功耗传感器网络接口等。本文将重点介绍如何在数据变化不频繁的传感器应用中，有效地利用BLE维持低功耗无线运行。

发表于：2018/3/30 下午8:13:51

西门子与中粮工科就食品饮料行业的数字化达成战略合作

西门子与中粮工程科技有限公司（中粮工科）在武汉签署战略合作协议，在食品饮料行业生产制造的自动化、数字化、智能化产品和解决方案领域建立战略合作关系。此次合作旨在结合西门子全球领先的技术和市场优势、完整的系统解决方案、遍布全球的营销网络和服务体系，以及中粮工科在食品饮料行业多年丰富的技术经验以及市场资源，共同开发智能制造项目，以助力提高该行业的整体生产制造水平，积极响应“中国制造2025”规划和两化融合等要求。西门子（中国）有限公司执行副总裁、数字化工厂集团总经理王海滨，中粮工程科技有限公司总经理陈德炳以及湖北省粮食局和市发改委的相关领导出席了签约仪式。

发表于：2018/3/30 下午8:10:23

恩智浦与京东建立战略合作

上海，2018年3月30日讯 - 今日，全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）与京东宣布正式签订战略合作备忘录（“MOU”）。双方将围绕物联网应用展开全方位合作，结合京东的电子商务、数据分析和挖掘能力与恩智浦在物联网、人工智能、边缘计算领域的全球领先技术，紧紧围绕产品、服务、运营，打造线上线下一体化的物联网生态

发表于：2018/3/30 下午8:06:08

GoPro发布入门级HERO相机 仅售¥1,798

上海（2018年3月29日）－GoPro 公司（纳斯达克：GPRO）为可穿戴相机家族增添了一位新成员――HERO。HERO售价为¥1,798，是一部让用户可以在任何地方、任何时候都能够捕捉、分享用手机难以实现的理想画面和独特经历的全新设备。

发表于：2018/3/30 下午7:59:17

泰克为云、虚拟工作流程提供直播和点播视频内容质量保证

中国北京2018年3月30日 –行业领先的视频、测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，其Sentry实时视频质量内容监测解决方案现在可以在云和虚拟流传送工作流程中提供实时和点播视频质量保障。凭借其最新的增强功能，Sentry简化了当今复杂环境中的质量监测工作，可以真正查看传送流内容质量，深入分析OTT/多屏服务的一致性报告，并支持全球扩容。

发表于：2018/3/30 下午7:53:24

Brewer Science 不断增强能力以大力支持中国不断发展的半导体市场

密苏里州罗拉和中国上海 – 2018 年 3 月 26 日 – Brewer Science, Inc. 很荣幸地宣布参加了 2018 年 3 月 14 日至 16 日在上海新国际博览中心举办的 2018 年中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会。在中国努力建设当地半导体制造基础设施之际，Brewer Science 已充分准备好以材料供应商身份支持该地区的蓬勃发展。Brewer Science 携手行业长期合作伙伴日产化学 (Nissan Chemical)，展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品或服务。此外，在与中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会联合举办的中国国际半导体技术大会 (CSTIC) 上，Brewer Science 的 Dongshun Bai 博士出席了封装和组装研讨会，而该公司的 Zhimin Zhu 博士则在光刻和图形化研讨会上发表了演讲。

发表于：2018/3/30 下午7:50:21

Semblant的先进纳米防水技术可无形保护电子设备 获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖

斯科特谷，加州—2018年3月29日—为电子行业提供保护性纳米材料创新和应用的全球领导品牌Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖。该奖项肯定了Semblant的防水技术MobileShield™被世界领先的智能手机生产商采用以及公司成功实现在半导体和设备封装市场的多元化发展。Semblant的先进纳米技术可无形保护电子设备的内部元器件免受湿气、腐蚀、灰尘和污垢的损害。该技术为生产商的设备提供更出色的可靠性和更长的使用寿命，并能实现成本效益和流程的精简。

发表于：2018/3/30 下午7:47:08