福布斯：小米合理估值为500亿美元

多方的信息均显示,中国手机厂商小米科技准备年底上市,但是目前有关小米公司的估值,有着很多种猜测,有说数百亿美元的,也有说1000亿美元的,甚至还有说高达到2000亿美的。

发表于：2018/3/23 上午6:00:00

微软Windows Server 2019预览版17623新特性大全

21日，微软正式宣布了Windows Server下一代版本Windows Server 2019，并放出了首个预览版Build 17623的下载。

发表于：2018/3/23 上午6:00:00

传商务部将有条件批准高通收购恩智浦 将为本土企业寻求更多的保护

据彭博社报道，有消息人士透露，中国监管希望在批准高通收购恩智浦之前为本土企业寻求更多的保护。

发表于：2018/3/23 上午6:00:00

中国集成电路去年销售超5千亿元 年增24.8%

集成电路产业是建立创新型国家的基础、核心产业，是全球高新技术领域争夺的焦点之一，也是我国“战略必争领域”。近日，中国半导体行业协会原副理事长陈贤在2018春季国际PCB 技术/信息论坛上作题为《蓬勃发展的中国集成电路产业》的主题演讲。演讲中，陈贤从中国集成电子产业的现状出发，探讨了产业未来发展的趋势与难点。

发表于：2018/3/23 上午6:00:00

三星Galaxy S9+旗舰成本几乎与苹果iPhone X一样高

近日,一份来自 Tech Insights 的报告显示,三星 Exynos 芯片版本 Galaxy S9+ 的组件价格合计约为 379 美元。对比之下,苹果 iPhone X 约为 389.5 美元,高于三星任何一款旗舰。因此 iPhone X 的最终售价比市面上的 Android 旗舰贵得多了,国行从 8388 元起售,美版则是 999 美元。而三星 Galaxy S9 Plus 的国行从 6999 元起售,美版为 839.99 美元。

发表于：2018/3/23 上午6:00:00

智能手机这场博弈：价格战、标配战终究不如需求战

对中国消费者来说，选择智能手机似乎从来都是一件比较费力的事情。一方面，国内智能手机市场从不乏前赴后继的玩家，即使处在出货量低迷的当下，新款智能手机的数量却还是在上涨，中国信息通信研究院发布的《2018年2月国内手机市场运行分析报告》显示，2月上市智能手机新机型57款，同比增长111.1％。

发表于：2018/3/23 上午6:00:00

UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH，成为半导体工艺制程控制领域的全球领导者

作为高级先进检测验和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质价值半导体应用光学检测验、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端流程制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测验和量测能力。合并后的企业公司合计的产品范围涵盖基板片、前端工序（FEOL）制造、晶圆圆片级封装、3D IC、以及功率半导体。此外，两家公司合并后还将会为增强世界范围内对所有平台的客户提供更好支持。

发表于：2018/3/23 上午5:24:00

Maxim发布业界最小电源模块，喜马拉雅uSLIC突破严苛的空间限制

Maxim宣布推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线性稳压器(LDO)的小尺寸、设计简便等优势。

发表于：2018/3/23 上午5:14:00

中国5G从试验田走向实质加速阶段

时间已经进入2018年的3月，距离5G走向规模商用指日可待。2017年，面向4G/LTE向下一代移动通信演进的Release R14 标准工作已经进入尾声。2017年下半年，3GPP的标准化工作主要集中在面向NSA(非独立组网)的第一版5G NR(新空口)核心标准，2017年12月，该标准正式冻结，5G标准和产业进程进入实质性加速阶段。

发表于：2018/3/23 上午5:00:00

GaN是5G最好选择 手机端应用现实吗

超密集组网通过增加基站部署密度，可实现频率复用效率的巨大提升，并且带来可观的容量增长，未来随着基站数量的增加，基站内射频器件的需求也将随之大幅提升。高通预测，射频前端的市场规模预估到2020年将达到180亿美元。Small Cell Forum预测，全球小基站市场空间有望在2020年超过60亿美元。

发表于：2018/3/23 上午5:00:00