最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网
新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成
发表于:2018/3/22 下午10:14:56
电子与成像事业部领导将在SEMICON China 2018分享对创新和增长的愿景
Hemond和丁术季 将于SEMI产业创新投资平台举办的产业与技术投资论坛中分享半导体行业发展趋势的见解
发表于:2018/3/22 下午10:10:07
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发表于:2018/3/22 下午10:14:56
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发表于:2018/3/22 下午10:10:07