后起之秀苹果发力AI芯片 欲挽回人工智能板块的劣势

　据悉，为了应对在移动端日益复杂的人工智能处理任务，科技巨头苹果正在谋划推出一款新的芯片处理器。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

苹果发力AI芯片 未来iPhone将获大提升

都说苹果总是能够引领行业风潮，但起码在AI领域的形势，苹果就预判错了。为了应付层出不穷的各式AI应用，苹果正在准备一款全新的AI芯片。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

听大神聊FPGA设计：豁然开朗

FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。硬件设计是基础，但其方法比较固定，本书将在第4节对其进行详细介绍，本节主要介绍软件的设计方法。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

Check Point推出CloudGuard 为云端提供全面的第五代网络防护

全新的云安全产品系列可防止针对 SaaS 应用程序和云工作负载的帐户劫持和第五代网络攻击

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇

晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

5G标准化进入最后阶段 手机将迎来巨大变化

GSMA高级顾问，中国上市公司协会会长王建宙在20日GSMA举办的Post MWC18“思享汇”论坛上表示，去年底3GPP发布5G非独立组网标准后，主要厂商已经在今年的GSMA巴塞罗那展览期间展示出使用新无线标准的5G设备，这意味着5G技术已经基本成熟，并且5G的标准化也已经进入最后阶段。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

联想发布全面屏手机S5：区块链技术附体

联想在北京举办了新品发布会，并在发布会上发布了一款区块链手机Lenovo S5，预计3 月 23 日开售。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00

Uber致命车祸警示无人驾驶产业：走得太快了 要踩踩刹车

美国当地时间周日时，在亚利桑那Tempe发生一起致命交通事故，一辆Uber无人驾驶汽车和一名行人（或者是骑自行车的人）卷入事故，这起事故可能会对无人驾驶汽车的开发造成重大影响，因为这是无人驾驶汽车第一次卷入致命车祸。

发表于：2018/3/22 上午5:00:00