• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

美国发布301关税加税建议清单,涉及到了这些半导体产业

今日美国贸易代理协会发布了301关税建议清单。美国贸易代表建议对清单上的中国产品征收额外25%的关税,征税中国进口产品的价值弥补美国遭受的科技损失。

发表于:2018/4/5 下午11:22:30

无人车的“芯”战场

近日,英伟达CEO黄仁勋在GTC 大会上宣布了两件大事,一是发布了迄今为止最大的GPU,二是针对于近期Uber无人车致死事件,暂停自动驾驶路测。

发表于:2018/4/5 下午11:20:32

苹果在为iPhone研发革命性“悬浮手势”技术

来自彭博社的报道称,苹果未来的 iPhone 带来设计上的巨大变化,其中一个是“悬浮手势”操作,另一个是采用向内弯曲的柔性屏幕。

发表于:2018/4/5 下午11:18:51

3D NAND产能促使内存价格下降?

全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩,年收入比2016年增长了22%,达到4291亿美元。

发表于:2018/4/5 下午11:17:24

博通宣布已将总部迁回美国

路透社称,博通公司当地时间周三宣布,已完成了将总部从新加坡迁回美国的计划,而此前几周美国总统特朗普刚刚以国家安全为由下令禁止该公司以1170亿美元收购高通的交易。

发表于:2018/4/5 下午11:15:00

【芯谋专栏】在错误的数据、错误的方向上进行的一场错误争端---评中美贸易争端中关于半导体的误区

美国时间4月3日,美国发布了建议征收中国产品关税的清单。可能因为中国出口的半导体的确寥寥无几,美国对中国的制裁中并无半导体。反过来,由于依赖对美国的进口,中国政府对进口美国半导体的态度就十分重要了。

发表于:2018/4/5 下午11:12:35

苹果挖来了Google的AI猛将

人工智能(AI)已成科技大厂兵家必争之地,处于落后局面的苹果(Apple)找来了 Google 搜索与 AI 主管 John Giannandrea,全力迎头赶上。

发表于:2018/4/5 下午11:10:49

如何选择正确的存储器?

谈到设计存储器时,没有哪种规格适合所有人。而且,考虑到大量的内存类型和使用场景,系统架构师必须非常清楚他们的应用的系统需求。

发表于:2018/4/5 下午11:07:45

谷歌员工千人上书CEO皮查伊:抵制五角大楼AI项目Project Maven

作为拥有先进技术的科技巨头,谷歌这样的公司不免会与军事计划产生联系。在有侵犯隐私、违背伦理的风险下,是否应该接下巨额合同?

发表于:2018/4/5 下午11:04:47

【转载】在错误的数据、错误的方向上进行的一场错误争端---评中美贸易争端中关于半导体的误区

美国时间4月3日,美国发布了建议征收中国产品关税的清单。可能因为中国出口的半导体的确寥寥无几,美国对中国的制裁中并无半导体。

发表于:2018/4/5 下午11:03:24

  • <
  • …
  • 8526
  • 8527
  • 8528
  • 8529
  • 8530
  • 8531
  • 8532
  • 8533
  • 8534
  • 8535
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2