• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

抢苹果5G基带供应商 高通 三星 英特尔各有危机与机会

2018 年 MWC 世界通讯大会,5G 通讯绝对是最亮眼的主题,除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局,移动通讯营运商也透露将于近两年完成 5G 通讯布局的计划。最令人关切的是,苹果未来 iPhone 智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片,这可能牵动整个 5G 市场的生态。对此,国外科技媒体《VentureBeat》做出结论,并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间

这几天, 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点,几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日,华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01,率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈, 抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露,华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

印度最大运营商联手华为成功进行5G网络试用

据国外媒体报道,印度最大的电信运营商Bharti Airtel和华为上周五表示,他们已经成功进行了印度首个5G网络试验。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

5G在向你招手 可大多数消费者过几年才用得上

电信业正在为5G技术做准备。5G是下一代无线技术,有望向包括手机在内的从汽车到家用设备或任何其他与互联网连通的产品,提供更高的数据连接。不过,大多数消费者还需要等上几年才能体验到这些好处。尽管首个商业性的5G项目将于2018年在美国启动,但新兴市场的许多用户仍在等待4G,而且可能还要与老旧的3G连接打上数年交道。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

空客 达美航空同美国电信公司结盟 开发航空5G

据国外媒体报道,欧洲飞机制造商空中客车集团(Airbus SE)、美国达美航空与美国无线运营商Sprint、软银支持的卫星初创公司OneWeb和印度Bharti Airtel公司结盟,共同开发5G服务。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

三星网络业务主管:我们将在5G技术方面击败华为

三星电子网络业务主管Kim Young-ky近日自信地表示,尽管来自中国对手的竞争日益激烈,但三星将成为主流的5G设备供应商。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

Verizon以6.14亿美元与FCC达成和解 取得5G关键波段执照

FCC对外宣布,已收到6.14亿美元与Verizon达成和解,并同意Straight Path将发展5G关键波段的执照转移给Verizon,包含133张28 GHz和735张39 GHz毫米波频谱波段执照。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

5G时代来临 车联网还需要DSRC吗

为期4天的2018世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那落下帷幕,作为全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会,今年大会的主题是“Better Futrue”,意为更好的未来。今年展会最大的亮点无疑就是关于5G的讨论,业界普遍预计,今年5G将从预想变为现实。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

5G时代来临:智能机全面迎来换机浪潮

一年一度的MWC(Mobile World Congress,世界移动通信大会)又来了,今年的大会主题是“Better Futrue”,意为更好的未来。除了科技公司们秀肌肉,今年最大的亮点无疑就是关于5G的讨论,业界普遍预计,今年5G将从预想变为现实。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

5G第一版国际标准将于今年6月完成

5G第一版国际标准将于今年6月完成。我国5G研发试验第三阶段将于今年年底前完成,重点是系统验证。此外,我国已启动5G应用征集大赛,向全社会征集5G特色创新应用。

发表于:2018/3/5 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8578
  • 8579
  • 8580
  • 8581
  • 8582
  • 8583
  • 8584
  • 8585
  • 8586
  • 8587
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2