• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华为畅想5G:2020年大众普及 芯片要上7nm

5G风潮一浪高过一浪,各路厂商、运营商、组织机构都在倾力投入,第一批设备已经陆续问世,5G网络建设和标准制定工作也在如火如荼地展开。

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

台积电南京厂五月量产 比特大陆等塞满今年产能

台积电南京厂已经启动16nm和12nm量产, 预估今年5月开始出货给客户。

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

博通第二季芯片出货将大幅下滑

根据国外财经媒体《Fox Business》的报导指出,做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通(Broadcom)预计,该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。 根据业界人士的预估,会导致这样结果的原因,恐怕跟苹果的 iPhone X 智能型手机销售不如预期有关。

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

分析师称中美贸易战对半导体行业影响有限

中美贸易大战一触即发,冲击全球产业环境,也使全球股市崩跌。

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

中美贸易问题引美国高科技企业关注 高通英特尔承压

特朗普签署美国总统备忘录,称依据“301调查”准备对中国多领域进口产品施加高额关税,限制中国在美高科技投资,还将针对中国“歧视性的技术许可行为”在WTO提起贸易诉讼。

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

高通现有10名董事重新当选 股东“拷问”公司战略

据路透社北京时间3月24日报道,当地时间星期五,虽然没有得到股东全力支持,高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

三星高管:芯片行业壁垒高中国对手想超越不易

三星电子日前称,该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高,克服这些困难需要的不止是大量的资金,”三星设备解决方案部门主管Kim Ki-nam在周五的股东大会上说。PS:其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

中科院院士王曦带领团队制备出国际一流的SOI晶圆片

在许多人眼中,中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家,也是一位开拓创新而又务实的企业家。他带领团队制备出了国际最先进水平的SOI晶圆片,解决了我国航天电子器件急需SOI产品的“有无”问题,孵化出我国唯一的SOI产业化基地。

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

朱立伦访台积电南京厂 呼吁政府接受人才交流

率市府团队访问大陆的新北市长朱立伦,参访台积电南京厂,并到青年创业基地的众创码头与台湾青年座谈,朱立伦表示,台湾经济已接近成熟状态,应该要正面的接受台湾人才的交流,对于到大陆求学或创业的台湾优秀年轻人,以诚恳诚挚的心,展开双手欢迎他们回到台湾服务,为台湾打拚。

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

1200名智能终端企业家聚首深圳 探讨5G对策

5G通信时代的到来需要新一代智能终端的支撑。这个风口,又将是谁的舞台?

发表于:2018/3/26 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8583
  • 8584
  • 8585
  • 8586
  • 8587
  • 8588
  • 8589
  • 8590
  • 8591
  • 8592
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2