巨头纷纷杀入AI战场 它究竟能否成为新宠

当技术更新迭代后，新的业务增长点必然会成为企业关注的一大方向。而从目前的情况来看，百度、苹果、华为、高通、富士康、亚马逊等巨头杀入的背后同样有业务扩张的势头，但其中转型的动向不容忽视。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

联发科P60芯片正式发布：CPU、GPU性能均提升70%

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片（SoC）──联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休

受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

CVPR 2018 | 美国东北大学提出MoNet，使用紧密池化缓解特征高维问题

近日，来自美国东北大学和美国信息科学研究所的研究者联合发布论文《MoNet: Moments Embedding Network》，提出 MoNet 网络，使用新型子矩阵平方根层，在双线性池化之前执行矩阵归一化，结合紧凑池化在不损害性能的前提下大幅降低维度，其性能优于 G^2DeNet。目前该论文已被 CVPR 2018 接收。

发表于：2018/2/27 下午2:05:13

通过Python实现马尔科夫链蒙特卡罗方法的入门级应用

通过把马尔科夫链蒙特卡罗（MCMC）应用于一个具体问题，本文介绍了 Python 中 MCMC 的入门级应用。机器之心对本文进行了编译介绍。

发表于：2018/2/27 下午1:46:00

DIY个醒狮灯笼过大年！Digi-Key教你的“花式”拜年，绝对惊艳

一年一度的春节又到了！今年的春节想不想用一种与众不同的拜年方式，凸显你的创意和匠心？

发表于：2018/2/27 上午10:38:00

汇顶科技并购德国CommSolid公司进军NB-IoT领域

汇顶科技在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，正式进军NB-IoT领域。

发表于：2018/2/27 上午9:15:37

2018年半导体设备制造商出货金额将再创新高

SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。

发表于：2018/2/27 上午5:14:46

详解紫光集团：从“中国芯”到“云生态” 千亿规模玩大产业布局

紫光集团作为清华大学旗下的高科技企业，在国家战略引导下，以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，以“芯”到“云”的高科技产业生态链为依托，在全球信息产业中强势崛起，成为“中国芯”强军路上的一座丰碑。

发表于：2018/2/27 上午5:00:00

Qualcomm和优科完成增强型Wi-Fi CERTIFIED Vanta特性试验

圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 和ARRIS（NASDAQ: ARRS）公司旗下优科网络公司今日宣布，成功基于Wi-Fi Alliance的Wi-Fi CERTIFIED Vantage™计划完成业界首个宣布的、具备Vantage 2特性的运营商Wi-Fi增强特性试验。试验在日本东京涩谷火车站KDDI的公共Wi-Fi网络上开展，采用基于Qualcomm®骁龙™ 845移动平台的测试终端以及搭载IPQ806x和QCA99xx网络芯片组的优科R610和R710接入点（AP），演示在一个拥挤的运营商网络中显著改善Wi-Fi性能和用户体验。此次外场试验前，Qualcomm Technologies、优科和KDDI已经在HTC和夏普的支持下，广泛开展了实验室试验以帮助确保强劲的性能表现。

发表于：2018/2/27 上午5:00:00