业界动态 听大神聊FPGA设计：豁然开朗 FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。硬件设计是基础，但其方法比较固定，本书将在第4节对其进行详细介绍，本节主要介绍软件的设计方法。 发表于：2018/3/22 上午5:00:00 Check Point推出CloudGuard 为云端提供全面的第五代网络防护 全新的云安全产品系列可防止针对 SaaS 应用程序和云工作负载的帐户劫持和第五代网络攻击 发表于：2018/3/22 上午5:00:00 人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元 据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。 发表于：2018/3/22 上午5:00:00 半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技 晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 发表于：2018/3/22 上午5:00:00 KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇 晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 发表于：2018/3/22 上午5:00:00 5G标准化进入最后阶段 手机将迎来巨大变化 GSMA高级顾问，中国上市公司协会会长王建宙在20日GSMA举办的Post MWC18“思享汇”论坛上表示，去年底3GPP发布5G非独立组网标准后，主要厂商已经在今年的GSMA巴塞罗那展览期间展示出使用新无线标准的5G设备，这意味着5G技术已经基本成熟，并且5G的标准化也已经进入最后阶段。 发表于：2018/3/22 上午5:00:00 联想发布全面屏手机S5：区块链技术附体 联想在北京举办了新品发布会，并在发布会上发布了一款区块链手机Lenovo S5，预计3 月 23 日开售。 发表于：2018/3/22 上午5:00:00 Uber致命车祸警示无人驾驶产业：走得太快了 要踩踩刹车 美国当地时间周日时，在亚利桑那Tempe发生一起致命交通事故，一辆Uber无人驾驶汽车和一名行人（或者是骑自行车的人）卷入事故，这起事故可能会对无人驾驶汽车的开发造成重大影响，因为这是无人驾驶汽车第一次卷入致命车祸。 发表于：2018/3/22 上午5:00:00 慕展：世强展台材料区导热压层板、热电模块等最新产品及方案一览 2018慕尼黑上海电子展举行。作为慕展的老朋友，世强元件电商积极筹办重磅上阵，共展示了九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多专业人士和媒体驻足交流。其中在材料分区带来了全方位热管理解决方案，工业/通信/汽车±100℃精准控温的主动型半导体制冷芯片（TEC）等最新产品及方案。 发表于：2018/3/21 下午10:47:08 是德科技推出首款集仿真、设计、测试于一身的设计测试软件平台 可帮助客户从概念设计到产品生产和部署的各个阶段加速创新和产品开 各个阶段的软硬件的开放式、可扩展、可预测的软件平台 让客户在需要时灵活、快速地访问设计和测试工具 发表于：2018/3/21 下午10:44:00 <…8606860786088609861086118612861386148615…>
