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贸泽开售面向物联网和M2M应用的Molex三频段Wi-Fi天线

专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款电线可穿透干扰区域,在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品,此天线提高了电力效率,并支持远距离连接。对于物联网 (IoT) 和机器对机器 (M2M) 应用来说,陶瓷天线是备受青睐的选择。

发表于:2018/3/21 下午8:06:09

恩智浦将基于ARM的Layerscape®系列处理器与微软Azure IoT集成以实现安全的边缘计算

德国纽伦堡,2018年2月27日 – 作为全球领先的高级连接解决方案提供商,恩智浦半导体 (NXP Semiconductors™ N.V.)(纳斯达克代码:NXPI),今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软Azure IoT Edge集成。如此一来,开发人员便能够借助可信计算平台,在Azure IoT Edge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。

发表于:2018/3/21 下午7:28:19

点亮LED低功耗新视界 円星科技携手聚积科技 布局全球LED驱动芯片市场

2018年3月7日-全球精品IP开发商円星科技(M31 Technology,台湾股票代号: 6643) 与全球知名LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock Inc.,台湾股票代号: 3527)今日共同宣布,双方将建立长期的合作伙伴关系,聚积科技LED 驱动IC将持续采用円星科技独特的低功耗IP解决方案,积极布局全球各式LED显示屏与照明市场。

发表于:2018/3/21 下午7:23:36

赛默飞发布最新半导体行业解决方案,助力 “中国芯”

学服务领域的世界领导者赛默飞世尔科技(以下简称:赛默飞)亮相在上海举办的SEMICON China 30 周年展会(3月14-16日),发布并展示了新一代的解决方案,帮助提高 3D NAND、逻辑、DRAM、模拟和显示器件生产的品控和良率,助力中国半导体产业的高速发展。

发表于:2018/3/21 下午3:13:39

Genesys与最新版Salesforce集成,领先的全渠道路由功能得到强化

全球领先的全渠道客户体验(CX)和联络中心解决方案领袖Genesys (www.genesys.com/cn)日前宣布其全渠道路由引擎已经与Salesforce Service Cloud Lightning实现集成,打造更先进的客户路由功能。现在,通过Genesys的全渠道编排,双方客户可以跨电话、邮件、网页聊天、短信等多个渠道管理并打造自动化的客户历程。

发表于:2018/3/21 下午3:10:54

平台安全架构(PSA):下一步实现安全物联网的行业通用框架

安全,毋庸置疑是物联网行业面临的最为关键的问题。然而,如今众多供应商林林总总各自发布的一系列安全申明令人感到困惑,如何有效实施安全措施变得无从入手。2017年10月,Arm宣布了平台安全架构(PSA)——PSA是一个行业通用框架,允许物联网生态系统中的每位成员以更高的、可扩展的安全性以及更强大的信心向前迈进。

发表于:2018/3/21 下午3:01:00

Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片组。该芯片组用在Hosiden为日本一家领先的移动通信供应商设计的兼容USB PD型号为CBC2153的电源适配器。Dialog在智能手机电源适配器AC/DC快速充电IC市场拥有超过60%以上市场份额,此次合作再次证明了公司在电源转换市场的领导地位。

发表于:2018/3/21 下午3:01:00

想与泰克技术大咖近距离接触? 怎能少了这份课程表

全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司三月份分别在天津、深圳和北京举办三场类型不同的开放日活动,主题分别是高速串行SERDES信号测试测量、移动及消费电子高速信号测量(USB/DP Type-C, MIPI)以及服务器与电脑高速信号测量(PCIE 4.0),后续也会不断有开放日活动持续推出,参会者可以和泰克的专家们以及业界同行深入探讨新技术和新挑战。

发表于:2018/3/21 下午2:34:52

TE Connectivity利用zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼降低高密度交换机设计成本

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼,此产品的所有板卡均支持单印刷电路板(PCB)架构(与两块PCB板对比),从而可显著节约客户成本。

发表于:2018/3/21 上午11:56:12

区块链人工智能化 这恐怕只有巨头才能玩的转!

2018年,庞大数量的项目将致力于增加训练数据、改进最新研究算法和提供大量计算资源。

发表于:2018/3/21 上午11:38:00

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