三星将代工高通5G芯片 PCB迎来景气周期

三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官网宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV（极紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作关系将至少维持10年，下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nmLPPEUV（极紫外光刻工艺技术）制程，并支持5G网络。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

车联网安全迫在眉睫

随着技术进步，汽车的大多数功能都可以由电子设备和软件控制，甚至汽车的刹车和油门控制都可以由软件和电子系统执行。当人们在享受自动化带来的舒适驾驶体验的同时，其实也增加了被黑客攻击的风险。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

世界移动通信大会：康普为千兆级LTE推出新型天线

中国上海，2018年2月27日 - 实现千兆比特每秒的速度是下一代无线网络的基准，康普作为全球领先的通信网络基础设施解决方案提供商，正凭借其先进的基站天线技术助力该愿景的实现。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

Qualcomm的创新驱动物联网发展势头横跨数百个领导品牌

2018年2月26日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布其正通过子公司Qualcomm Technologies, Inc.提供具有高度差异化的芯片组产品、参考设计和超过30款专用平台，旨在助力广泛的领导品牌涉足物联网（IoT）领域。2017财年，Qualcomm的物联网业务营收超过10亿美元。该里程碑反映了公司与各品类领军企业开展合作这一战略的成功执行，同时展示了公司通过其创新能力和交付技术及平台，帮助客户在多个品类快速且经济高效地实现物联网产品的商用，包括可穿戴设备、语音与音乐产品、摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐，以及商业与工业物联网。对于Qualcomm而言，在物联网和安全领域公司在2020年可服务的市场机遇可达430亿美元。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

台积电为何在高端芯片制程领航

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年 1 月下旬动土的南科新建晶圆 18 厂、竹科总部 5 纳米厂，以及后续 3 纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

骁龙855曝光：7nm工艺/台积电独家代工

骁龙845新机刚刚才在MWC2018大会上发布，台媒就爆出关于下一代骁龙855旗舰处理器的猛料信息。消息称，骁龙855将采用更先进的7纳米FinFET制程工艺，集成骁龙X24 LTE基带，其传输速率高达2Gbps，可以说是地表最强基带。骁龙X24基带芯片也将采用7纳米FinFET工艺，台积电将独家代工。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

台积电将在新竹开设新研发中心 研发3纳米工艺技术

据台湾媒体报道，台积电已获准在台湾北部新竹科技园区设立一个新的研发中心。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

中兴亮相2018MWC 年底前实现5G预商用部署

2月26日-3月1日，2018年世界移动通信展（以下简称：2018MWC）在西班牙巴塞罗那会展中心举行。5G无疑是2018MWC上的核心话题。中兴通讯在内的多家通信厂商将会公布自己在5G领域的最新进展。中兴通讯重点展示了公司5G商用、5G连接、云化业务和万物互联平台应用、终端新品等相关技术成果。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

联想与中国移动MWC联合展示跨节点多虚机5G

2月26日-3月1日，在西班牙巴塞罗那举行的2018年世界移动通信大会（MWC 2018）上，联想集团与中国移动研究院展示了双方联合研发的5G C-RAN软基站验证样机。该样机在业界首次实现了跨节点、多虚机、全软件的5G CU/DU设备云化方案。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

5G规模化商用临近 中国企业将唱主角

世界移动通信大会在巴塞罗那开幕。在这个通信行业最重要的年度秀场上，5G再次成为最热的话题，中国企业是最引人关注的烟火。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00