台积电继7 纳米制程领域走向高端芯片制程领航

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

小米系企业落地 台积电年中量产

小米科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

ASML光刻机欠火候：三星/台积电/GF 7nm EUV异常难产

不久前，高通宣布未来集成5G基带的骁龙芯片将基于三星的7nm制造，具体来说是7nm LPP，使用EUV（极紫外）技术。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

5G网络有望2020年如期商用 全球产值将破10万亿美元

2018年世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那举行。本届大会上，高通、华为、中兴、爱立信、诺基亚等知名电信企业展示了大量成熟5G技术，以及包括移动通讯、物联网、车联网在内的多项5G应用。业内普遍认为，成熟的5G技术和应用集中亮相具有全球产业风向标的世界移动通信大会，意味着5G发展进入成熟期，有望于2020年如期在全球多地展开商用。5G正式商用后，将带动新一轮全球电信业和科技业发展，创造的经济产出或将突破10万亿美元。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

数字王国携手全球跨行业合作伙伴成立5G切片联盟

数字王国今日宣布携手中国移动、德国电信、Fraunhofer FOKUS、通用电气、华为、国家电网中国电力科学研究院、腾讯、意大利电信及大众，宣布成立5G切片联盟。该联盟致力于在5G切片领域，积极满足垂直行业的需求、定义全新的商业模式、研究端到端关键技术问题、协同相关组织标准，并推进网络切片的测试与验证。作为联盟创始成员之一，数字王国将与众合作伙伴密切协作，一同探索5G时代的移动技术创新，为各行业定义有价值的网络切片应用。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

5G芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭

近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

T-Mobile或在美构建5G网络：共计30座城市

美国运营商T-Mobile在MWC2018大会上公布了他们的5G计划，2018年他们将会在全美30个城市部署5G网络，这些网络也将配合明年推出的5G手机。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

新特能源：拟投资建设3.6万吨多晶硅项目

新特能源发布公布称，董事会通过落实3．6万吨多晶硅项目的决议。由于此次3．6万吨多晶硅项目的投资金额超过公司最近一期经审计的净资产的10％，因此按照公司章程，需取得股东的批准。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

华为精彩亮相日本东京光伏太阳能展览会

​2018年2月28日，日本规模最大、最具影响力的太阳能光伏展览会－第八届国际智能电网展览会在东京盛大开幕，作为全球智能光伏的领军者，华为再次应邀亮相东京展会。为期三天的盛会吸引了来自30余个国家的1700多家展商和超过90000余名参观客户。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00

高通发布骁龙700系列移动平台：30%功效提升

高通正式发布了骁龙700处理器，介于800系和600系之间。

发表于：2018/3/1 上午5:00:00