• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器 满足工业环境的严格要求

Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案,可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚格式,每个触点的额定电流为1.2A。

发表于:2018/3/2 上午6:00:00

美国《消费者报告》评10大拍照手机:苹果霸榜

摄像头表现好坏,已经成为用户是否最终购买这款手机的一个重要指标,这也倒逼厂商在这个功能上下足了功夫,当然除了好的硬件外,还需要优秀的算法,才能让摄像头表现的更出色。

发表于:2018/3/2 上午6:00:00

宏碁游戏本沦为倒数第二 传统大厂不敌后起之秀

近日,运营商世界网发布的2017年数码PC领域数据分析报告显示了笔记本电脑市场的新动向。在游戏本领域,宏碁作为老牌知名厂商,竟然险些垫底,在榜单上的排名仅仅超过了名不见经传的机械师,位于倒数第二!

发表于:2018/3/2 上午6:00:00

1000美元手机占美国人月薪1/4:翻新机成新宠

跟国内用户不同的是,国外人在消费上相当冷静,这也是为什么高端智能手机在美国等市场相对不是那么热销的主因,不过对于全球所有手机厂商来说,下面的这个情况都不算是好消息。

发表于:2018/3/2 上午6:00:00

来势汹汹 诺基亚高中低端手机齐出或对中国手机不利

运营诺基亚品牌的HMD发布的数据显示,2017年其手机出货量达到6000万部,其中智能手机出货量达到千万,在本次MWC2018上其就一次过拿出了5款新机,覆盖高中低端市场,显示出在智能手机市场奋勇战斗的阵势。

发表于:2018/3/2 上午6:00:00

华为首发商用5G芯片 不过在技术方面其实还是落后于高通的

随着中国和美国运营商积极推进5G的商用,美国运营商宣布今年商用5G,中国移动宣布明年商用5G,自然MWC2018上5G成为其中一个备受关注的技术,而华为则在MWC2018上宣布商用全球第一款5G芯片巴龙Balong 5G01。

发表于:2018/3/2 上午6:00:00

Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前推出全新Wi-Fi 产品组合,旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计,这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特别针对能效进行了优化,同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

乐天申请移动通信电波波段 或成日本第四大移动通信

日本总务省于近日表示,除NTT DoCoMo、KDDI、软银三大电信公司之外,大型电商企业乐天也提出了移动通信电波波段的申请。

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

三星 高通 英特尔都有5G芯片 iPhone用谁的

在MWC2018大会上,5G无疑是最热的一个点之一,并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代,苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢?

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

高通发布骁龙5G模组方案 可减少30%占板面积

在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,高通正式发布了骁龙5G模组解决方案,支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该模组预计于2019年出样,可减少高达30%的占板面积。

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8708
  • 8709
  • 8710
  • 8711
  • 8712
  • 8713
  • 8714
  • 8715
  • 8716
  • 8717
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2