苹果印度市场没排面 手机卖不动负责人被炒

在美国、欧洲甚至中国市场都渐趋饱和后，苹果也在拓展iPhone在新兴市场的格局，但效果似乎并不理想，比如印度。

发表于：2017/12/20 上午6:00:00

超越三星紧追苹果 坚果Pro 2角逐年度智能手机称号

近日科技媒体数字尾巴在微博发起2017年度智能手机的投票，参与其中的包括iPhoneX、三星S8、三星Note8等各家的旗舰产品，不过让大家颇为出乎意料的是，除了iPhoneX位列第一之外，截至目前人气第二高的竟然不是三星也不是小米，而是锤子科技在11月7日发布的坚果Pro2。

发表于：2017/12/20 上午6:00:00

兆易创新/汇顶科技/长电科技涌现 IC产业还会被动挨打

中国电子产业“缺芯少屏”的局面，正在改变。继京东方在国产面板领域实现技术突破后，国产芯片也有望在未来几年内实现飞跃。值得注意的是，当前全球集成电路产业正在向我国加速转移，国内也出现新一轮的投资浪潮，国产芯片技术在自主研发和出海并购的双支撑下，已成为长期较为明确的投资风口。

发表于：2017/12/20 上午6:00:00

大联大诠鼎集团推出基于Semtech产品的无线充电解决方案

近日，大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电解决方案，方案中包含供无线功率发射器和接收器平台。

发表于：2017/12/20 上午6:00:00

SSD颤抖 希捷HAMR硬盘即将商用：目标100TB

看着SSD气势汹汹，机械硬盘丝毫不敢懈怠，唯有不断推陈出新大容量产品，同时把容价比做到更低。据说淘宝上出现了一批全新/充新HGST8T企业盘，由不景气的乐视云内部流出，居然只要千元出头。

发表于：2017/12/20 上午6:00:00

NI宣布802.11应用程序框架提供MAC层支持

NI（美国国家仪器，National Instruments, 简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布对其开发的LabVIEW Communications MIMO应用程序框架提供MAC层支持。 无线研究人员可以利用802.11应用框架新增的多用户MAC层功能，解决物理层之外的网络级问题，这是实现5G愿景过程中必须面对的问题。

发表于：2017/12/20 上午5:00:00

GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网 5G

每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。

发表于：2017/12/20 上午5:00:00

明年或只有iPhone处理器采用7nm制程

苹果 (AAPL-US) 无法满足 iPhone X 的需求，因为这款手机在世界各地仍然销售一空，但市场已经出现有关于明年 iPhone 的讨论。

发表于：2017/12/20 上午5:00:00

三星半导体未来将着重非存储器

根据韩国媒体《The Investor》的报导，三星即将在 12 月 19 日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的 SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。

发表于：2017/12/20 上午5:00:00

5G发展的重要难题是理解机会规模大小

高通公司今年10月中旬在香港举办了4G/5G峰会，分享了5G和4G的最新发展状态。该公司展示了其最新的技术，并邀请OEM厂商、网络设备提供商和移动运营商就其5G和4G发展计划进行了讨论。

发表于：2017/12/20 上午5:00:00