华为任正非：低端手机不能忽视，要保卫高端盈利

1月2日，任正非在华为消费者业务汇报以及骨干座谈会上的讲话，该讲话在2018年1月2日签署，也是2018年华为总裁办电子邮件中第一号文件。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

半导体并购不停 这四家在2018年最有可能被收购

半导体产业正向AI和IoT进行技术迁移。在这场变革中已经开始呈赢家之相的是英伟达和英特尔这两个公司。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

三星2018年智能手机目标销量3.2亿部

上周，华为公布了2017年的销售战绩，华为（含荣耀）智能手机全年发货1.53亿台，全球份额突破10%，稳居全球前三，在中国市场持续保持领先。业内人士预计，华为手机2018年销量有望达到1.8亿部。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

从无屏电视到汽车抬头显示 DLP技术不断带给我们惊喜

　很早之前我就有个梦想：如果能躺在床上看电影真是太美了，无奈用屋顶做幕布投影仪不知如何安装，更何况在卧室安装一个投影仪也不现实。直到有一天我见到了无屏电视，尤其是集成了投影功能的手机和笔记本，我的梦想终于如愿。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

Frontline PCB Solutions公司呼吁PCB生产厂商消除对盗版软件的使用

去年间，Frontline PCB Solutions公司就盗版软件的使用问题已经同众多PCB制造厂商在诉讼外磋商和解并成功达成诸多商业共识。Frontline是业界熟知的一家奥宝电子和明导国际合资公司，同时也是PCB行业领导级的CAM及工程软件提供商。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

揭开英特尔公司Monette Hill处理器的谜团

芯片巨头英特尔上传了一个网页，其中列出了个人计算机和数据中心应用程序的过去、现在和未来所用处理器平台的代码名称。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

华为今年要出货2亿部智能手机的可能性有多大

有消息指华为将今年的智能手机出货量目标定为2亿部，在去年的基础上增长30.7%，在过去的这两年它均未能达到预期出货量目标的情况下，今年要实现这一目标有多少可能性呢？笔者谈谈。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

PCB厂类载板制程 将渗透至非苹阵营应用

印刷电路板 (PCB) 因应用于手持式产品“轻、薄、短、小”的设计走向，高阶制程由高密度连结板 (HDI) 走向任意层 (HDI Anylayer)，2017 年则因美商苹果 i8、i8 + 及 iX 而采类载板 (Substrate-Like PCB，SLP)，为产业设下新的进入门槛，可确定的是，类载板 2018 年应用将向非苹阵营市场扩散。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

索尼Xperia L2渲染图曝光 或在MWC 2018发布

众所周知，索尼的智能手机留给人的印象往往是方方正正的样子，虽说这已经成为了索尼独树一帜的设计风格，但这么多年来依然坚守就显得有些顽固，让不少人都感觉有些厌倦了。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00

新材领域的“黑马”—液态金属导热片生产方式获突破升级

液态金属是一种非晶态合金，俗称“金属玻璃”，兼具金属的优良力学性能与玻璃的易加工成型特性，是支撑未来精密机械、电子信息、航空航天、国防工业等高新技术领域的关键材料。对液态金属制造业而言，产能低、市场需求大的供需矛盾一直制约着液态金属产业化的发展进程，产品的生产方式亟待突破。

发表于：2018/1/4 上午6:00:00