• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Vishay新款高功率薄膜片式电阻可替换较大的器件或多个相同尺寸电阻来降低成本并节省空间

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出0402、0603和0805外形尺寸的新系列汽车级薄膜片式电阻---MCS 0402 HP、MCT 0603 HP和MCU 0805 HP,这些电阻具有业内最高的额定功率耗散。Vishay Beyschlag MC HP系列器件可用于汽车、工业和可再生能源应用中的电子产品,工作温度可达+175℃,在额定耗散下工作1000小时后的负载寿命漂移小于0.2%。

发表于:2017/12/1 下午9:09:44

发改委:2018年至少在5个城市开展5G规模组网建设

近日,发改委发布关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知。通知要求,2018年开展5G规模组网建设,明确在6GHz以下频段,在不少于5个城市开展5G网络建设,每个城市5G基站数量不少50个,全网5G终端数量不少于500个。

发表于:2017/12/1 下午3:42:34

国内首条8英寸“超越摩尔”研发中试线通线成功

2017年12月1日,致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院(以下简称“工研院”)运营的8英寸“超越摩尔” 研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过,正式宣告研发中试线通线成功。

发表于:2017/12/1 上午11:48:00

战况愈演愈烈:苹果起诉高通骁龙820侵权

高通和苹果之间的专利诉讼战已经持续了相当长一段时间了,今年1月份苹果起诉高通并索赔10亿美元。苹果认为,高通征收的一些专利技术费根本不合理。

发表于:2017/12/1 上午6:00:00

Q3手机屏幕供货三星占比高达42%:JDI/LG紧随其后

据韩国商报报道,在过去的第三季度,三星的面板份额占到了智能机总量的42.7%,销售收入达到50.3亿美元。

发表于:2017/12/1 上午6:00:00

苹果攫取智能手机行业70%利润:三星紧追

苹果iPhone手机利润丰厚尽人皆知,但究竟丰厚到什么程度,就得靠数字来说话了。Strategy Analytics近日就特别研究了苹果、三星手机的出货量、收入和利润对比。

发表于:2017/12/1 上午6:00:00

乐视砸锅卖铁将卖大楼 财务陷入绝境

持续痛苦挣扎的乐视正在想尽各种办法摆脱困境,包括向融创中国大笔借款17.9亿元,现在又准备整体卖掉乐视大厦。据网易财经等媒体得到的可靠消息,乐视大厦出售基本属实。

发表于:2017/12/1 上午6:00:00

荣耀总裁表示:在印度市场出货量比去年增长1倍

在印度市场,我们知道小米一直做得不错,目前小米已超过三星成为印度最大的智能手机厂商,其实小米的老对手荣耀今年也做得不错,其2017年的出货量比去年几乎增长了一倍。荣耀总裁赵明 (George Zhao) 表示,2017年荣耀手机在印度的出货量比去年增长了98.8% 。

发表于:2017/12/1 上午6:00:00

2017 ROHM科技展探秘:五大解决方案引领智能生活

2017年11月29日,全球知名半导体制造商ROHM在深圳正式举办“ROHM科技展”。本次科技展以“罗姆对智能生活的贡献”为主题,从“模拟解决方案”、“电源解决方案”、“汽车电子解决方案”、“传感器解决方案”以及“移动设备解决方案”等五大模块,详细的向业界观众分享了ROHM近年来的研究成果以及产品应用方案。

发表于:2017/12/1 上午6:00:00

博通为高通股东画饼 可以取得更大回报

日前,博通再次向高通的股东们喊话,声称准备提高收购价格,目前,高通78.01%的股票都掌握在机构手中。

发表于:2017/12/1 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 8927
  • 8928
  • 8929
  • 8930
  • 8931
  • 8932
  • 8933
  • 8934
  • 8935
  • 8936
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2