中国电信计划2018年启动中等规模5G外场实验

记者从中国电信获悉，3GPP国际标准组织近日宣布，面向非独立组网的第一版5G新空口国际标准已按计划完成。同时，参与标准制定的中国电信计划于2018年在全国多个城市开展中等规模5G外场实验，为2019年5G试商用以及之后的规模商用做准备。

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

挖走苹果芯片工程师 谷歌也要“软硬一体”

自2010年开始 苹果再iPhone上开始用自主设计的芯片

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

物联网与AI将推升次世代内存需求

经过十多年的沉潜，次世代内存的产品，包含FRAM（铁电内存），MRAM（磁阻式随机存取内存）和RRAM（可变电阻式内存），在物联网与智能应用的推动下，开始找到利基市场。

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

东芝宣布兴建第 7 座 NAND Flash 工厂

2017 年是 NAND Flash 闪存厂商丰收的一年，零售价格的暴涨带动了厂商的营收，同时还对获利有了巨大贡献。 所以，当前全球的 4 大 NAND Flash 厂商，包括三星、Intel／美光、东芝、SK 海力士也有了充足的资金来进行新一波的投资。 而根据外电的报导，东芝就最新宣布，将拿出 70 亿日圆的金额，准备兴建第 7 座闪存工厂（Fab7），地点就在日本的四日市（Yokkaichi）。

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

三星要或将取代英特尔 成芯片行业老大

北京时间12月26日早间消息，据《日本经济新闻》网站报道，今年三星电子要成为世界上最大的半导体销售企业。市场对于内存芯片需求的暴增，让三星有可能超越在芯片行业蝉联销售冠军25年之久的英特尔公司。

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

三星前三季芯片收入达492亿美元超英特尔

据《日经亚洲评论》北京时间12月26日报道，三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

高通否决博通提名的11位董事候选人

自今年11月开始的博通收购高通的双通大战，现在正愈演愈烈。在博通第一次提出包含债务在内总计 1300 亿美元收购高通遭拒之后，12月初，博通强势提名11位董事会候选人，企图替代高通董事会所有成员，迈出了恶意收购高通的第一步。这一次，面对来势汹汹的博通，高通又一次选择了拒绝。

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

NEC购并失败　IoT事业转寻求GE合作

物联网(IoT)成为全球IT厂商发展重点，而与物联网事业有关的企业，在2017年多能受投资者青睐，但日本最大IT厂之一的NEC却成为例外，其原因在失败的海外购并；现在NEC转而强调与奇异电气(GE)的合作，强化奇异物联网平台Predix行销体制，希望带动事业成长。

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

5G的一小步 无线行业的一大步

3GPP非独立组网5G NR标准正式冻结，行业领导厂商围绕国际公认的5G空口规范达成一致。

发表于：2017/12/27 上午5:00:00

紫光集团：未与SK海力士就闪存技术许可进行谈判或合作

紫光集团就近日部分境外媒体传出的关于“SK海力士半导体公司正与清华紫光就芯片闪存技术许可进行谈判与合作”等消息，予以郑重声明：

发表于：2017/12/27 上午5:00:00