联发科促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成

3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

SK海力士将在中国合资建晶圆厂

韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

Tesla宣布投入AI芯片研发　NVIDIA将严阵以待

Tesla执行长Elon Musk在2017年的神经资讯处理系统大会(NIPS)上表示，Tesla正积极从软件、硬件双方面着手发展人工智能技术，并透露Tesla已投入客制化人工智能芯片的研发。如果Musk能如其所愿，很有可能会对NVIDIA的市场地位造成不小威胁。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

三星抢晶圆代工市场增长 竞争实力受怀疑

据韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机构 TrendForece 预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元，增幅低于业界平均值的 7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长 8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

中芯长电采购爱德万设备 抢进NOR Flash市场

编码型快闪存储器(NOR Flash)产业供需持续维持健康水准，继旺宏、华邦电等台系业者2017年营运翻红，后段封测的华东、菱生、南茂等也抢下不少NOR Flash封测订单，大陆相关封测业者也看中NOR Flash商机，中芯与长电合资的封测业者中芯长电首度向测试设备大厂爱德万采购NOR Flash测试设备，熟悉测试设备业者表示，存储器产业复甦的力道，可望持续3~5年。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

英特尔发布行业首款集成高带宽内存 支持加速的 FPGA

英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速度。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

光伏发电市场再获新规 精准对症“弃光”顽疾

能源局近日发布了《关于建立市场环境监测评价机制引导光伏产业健康有序发展的通知》。其中明确了光伏市场情况科学监测评价体系。评价结果分为绿色、橙色和红色三个等级。监测评价对象为普通光伏电站和领跑基地项目，不含光伏扶贫村级电站和分布式光伏系统。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

三星代工业务增长率低于市场平均水平 表现不及台积电和GF

据国外媒体报道，市场情报公司TrendForce表示，三星代工业务增长率低于业内平均水平（7.1%）。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

三星10/14nm技术先进 可台积电和GF却不担心

从今年Q3开始，三星在半导体方面的总营收就超越Intel，成为全球第一，并且10nm/14nm的技术工艺也是领先于业内。不过分析机构TrendForce在最近报告中指出，三星的晶圆代工的增长率实际上低于业内平均水平，仅有7.1%。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

5G 首个关键标准诞生 2018 年 Q3 全球第一版本将确定

21 日凌晨，第五代移动通讯技术“5G NR”首发版在 RAN 第 78 次全会上正式冻结并发布。首发版是 5G 空口技术的基本功能包，应用在仅支持依托 LTE 的双连接非独立部署的场景，其冻结和发布是 5G 标准化又一重要里程碑。其中，中国移动做为唯一报告人和协议主编，领导完成了 5G 空口场景和需求研究项目，输出 5G 空口技术纲领性文件 3GPP TR 38.913。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00