使用罗德与施瓦茨公司的R&S BTC广播电视测试

数字电视接收设备和地面调谐器芯片制造商现在可以使用单台设备测试其产品的性能是否符合ATSC 3.0标准。为此，罗德与施瓦茨公司为其R&S BTC广播电视测试系统提供了ATSC 3.0实时编码器和波形库。作为参考信号发生器，R&S BTC产生全球使用的电视和音频广播标准，仿真传输信道并实时分析待测设备的音视频性能。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

中国5G部署引领全球 2019年运营商试商用

正在备战5G商业化应用的设备运营商，已经在畅想10年5G市场的商用规模。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

中国已成为NB-IoT应用创新最活跃市场

根据GSMA的统计，截至2017年11月，全球已有28张移动物联网投入商用。其中，“沃达丰、西班牙电信、AT&T、德国电信等运营商占据着2017 Gartner M2M服务商魔力象限的领导地位。中国则是NB-IoT应用创新最活跃的市场。”GSMA中国战略合作总经理庞策在近日于上海举行的2017年物联网产业峰会上表示。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

中国研制出柔性太阳能电池 可用于可穿戴器件

中国科学院化学研究所的研究团队近日成功研制了蜂巢状纳米支架，据此制备的柔性钙钛矿太阳能电池具有优异的耐弯折性，可广泛应用于各类可穿戴器件。柔性可穿戴电子是未来电子元器件发展的热点方向，电源是其重要的组成部分。目前，电源对可穿戴电子的户外使用性、大面积贴合性和安全性有较大限制。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

提升国产硅片供应能力 支撑集成电路产业发展

2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

三星与IBM助力7纳米芯片 英特尔怕了吗

长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的Intel Tick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展

根据韩国媒体《The Investor》的报导，三星即将在 12 月 19 日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的 SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

蔡明介爱用台积电员工 意在iPhone订单

联发科董事长蔡明介今年7月延揽前台积电执行长蔡力行加入麾下，而在之前已引进不少台积电人，包括人资长、法务长多位高层都来自台积电，本刊接获联发科员工爆料信，指称蔡明介重用台积电人马，已让老员工们心寒。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

大数据让IC设计难以招架

在“大数据”时代，芯片设计人员本身是否使用大数据？他们面对着庞大的原始数据——来自不同EDA供应商提供的工具。但是，他们是否找到了一种利用大数据实现最佳化和加速芯片设计的好办法？

发表于：2017/12/21 上午5:00:00

Intel FPGA全球首次集成HBM：带宽暴增10倍

AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM，大大提升带宽并缩小空间占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。

发表于：2017/12/21 上午5:00:00