• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国移动成功举办首期物联网沙龙

2017年11月7日,中国移动在重庆成功举办了首期以NB-IoT为主题的物联网沙龙。本次沙龙由中移物联网有限公司主办,沙龙吸引了来自中国移动省公司、专业公司代表,产业链合作伙伴共50多位专家参与,沙龙围绕NB-IoT从网络建设、芯片、平台生态运营、行业应用等方面进行了深入探讨。

发表于:2017/11/9 上午9:56:20

Arm推出全新显示解决方案,提升用户体验新境界

2017年11月1日,中国上海——Arm今日宣布推出全新显示解决方案,其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新显示解决方案以Arm IP为开发基础,提升设备效能,并采用智能解决方案应对所有来自显示技术的挑战。

发表于:2017/11/9 上午9:32:43

柔软有弹性流体晶体管面世 预示液态计算机时代到来

美国卡耐基梅隆大学(CMU)科学家研发出一种在室温下呈液态的金属合金,并将其注入橡胶后制成像天然皮肤一样柔软和富有弹性的晶体管。发表在《先进科学》杂志上的这一最新成果预示着,这些软性材料或将开创液态计算机新时代。

发表于:2017/11/9 上午9:24:14

Arm推出平台安全架构PSA

2017年10月24日,中国北京——Arm今日宣布推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA,Platform Security Architecture),用以打造安全的互联设备。该举措将为万物互联奠定可信基础,从而加速实现“2035年全球一万亿设备互联”的宏伟愿景。

发表于:2017/11/9 上午9:22:54

从诺基亚Q3销量下滑看陶瓷PCB崛起

据权威媒体报道,诺基亚今年第三季度的财报显示,其第三季度受益大幅下滑已成定局。

发表于:2017/11/9 上午6:00:00

小米国际化业务持续拓展,小米MIX2在西班牙发布

小米也没有放弃拓展国际市场,在今年小米手机已经登陆多个国家并且开售。这些成绩助力小米重返巅峰时代,这对小米未来的发展也起到了关键作用。

发表于:2017/11/9 上午6:00:00

针锋相对 小米推出新版小米6 荣耀9同时降价

昨天小米对小米6又上架了一个新版本,4GB/64GB售价2299元,对比6GB/64GB便宜了200元。对比之前的小米6,该版本只在储存上做了变化,依旧搭载骁龙835处理器,后置1200万变焦双摄。

发表于:2017/11/9 上午6:00:00

超越三星Note 8 iPhone X OLED屏获最高评级

iPhoneX上市后,关于这块OLED屏幕的争议与称赞大规模并存,对此,专业测试机构DisplayMate出具了详细的屏幕分析报告。

发表于:2017/11/9 上午6:00:00

富士康继续加码 郭台铭:台湾没道理不参与大陆发展

时代的巨轮已悄然启动,大家唯有齐心合力挥汗实干,谁敢说21世纪不是我们中华民族兴盛的世纪呢?”在6日举行的2017两岸企业家紫金山峰会上,鸿海集团董事长郭台铭强调,台湾没有道理不参与到大陆经济发展的进程中来。他还透露,鸿海将选择南京为发展人工智能(AI)的基地。

发表于:2017/11/9 上午6:00:00

科学家研发电子液态金属 欲造可自我修复计算机

据台湾“中时电子报”报道,美国科学家正在思考制造液态金属电子元件的可能性,希望它可以成为软性计算机或可自我修复的计算机。

发表于:2017/11/9 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 9024
  • 9025
  • 9026
  • 9027
  • 9028
  • 9029
  • 9030
  • 9031
  • 9032
  • 9033
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2