• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国产手机集体发力:三星手机国内市场份额再降

同样一份数据,大家关注的点也是各不相同。市场调研机构KantarWorldpanelComTech送出了一份非常有趣的数据,那就是不同品牌智能手机在不同市场市场占比。

发表于:2017/12/7 上午6:00:00

准入门级佳能2000D配置曝光

之前报道过佳能会出新的入门级数码单反,但有消息显示佳能下一个入门级数码单反相机的名字将是2000D而不是1400D。作为准入门数码单反相机,机身设计更加紧凑,外观上与佳能200D相似,但性能上还是有所差别的。

发表于:2017/12/7 上午6:00:00

日月光收购矽品股权 全球封测业迈入巨头整合阶段

日前,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来,中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。

发表于:2017/12/7 上午6:00:00

和苹果太像 小米平板商标在欧盟被否

中国智能设备制造商小米在欧洲为自家平板电脑申请商标“Mi Pad”,但据路透社5日报道,因和苹果商标“iPad”太像,被欧盟第二高级法院“综合法院”当天裁定,“Mi Pad”不能被注册成为商标。目前两家企业尚未对该判决做出回应。

发表于:2017/12/7 上午6:00:00

小米有意进军美国市场 暂不评论IPO计划

刚刚结束乌镇世界互联网大会,雷军就马不停蹄赶往美国夏威夷,参加高通骁龙技术峰会。会后,雷军接受了环球网科技前往美国高通骁龙技术峰会记者的采访。

发表于:2017/12/7 上午6:00:00

雷军:小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台

当地时间2017年12月5日,高通公司在夏威夷毛伊岛举行的Snapdragon峰会上宣布推出其新一代旗舰手机芯片Snapdragon 845。虽然高通没有详细说明新型SoC的规格,但它确实提到了它将提供更快的数据速度和更长的电池寿命。小米首席执行官雷军现场宣布与高通公司合作,该公司下一代旗舰智能手机将采用骁龙845移动平台。

发表于:2017/12/7 上午6:00:00

深圳研究生院在全固态锂电池及关键材料研究中取得重要进展

电动车和手机的下一代锂电池将会选择能量密度更高、安全性更好的全固态锂离子电池。

发表于:2017/12/7 上午5:00:00

博通收购高通将打持久战

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会,这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。 博通周一没有改变对高通的收购出价,一方面是因为其没有竞购对手,另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。

发表于:2017/12/7 上午5:00:00

国际光伏专家共聚威海 PVPMC首登中国

第九届国际光伏性能建模和监测研讨会(PVPMC,9th)在哈工大(威海)开幕,这也是PVPMC首次在中国举办。本届会议由哈尔滨工业大学太阳能研究所、德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所和美国桑迪亚国家实验室联合主办,来自中国、美国、德国、瑞士、荷兰、日本等国内外的光伏领域权威专家共聚威海,深入研讨光伏建模领域的前沿技术和发展动向。

发表于:2017/12/7 上午5:00:00

三星S9全曝光:高通骁龙845+石墨烯电池

2017年即将结束,但手机市场的硝烟却并未平息,包括荣耀、360手机以及一加手机等都在发布旗下最新款的旗舰手机,尤其是荣耀,在不到一年的时间里,便更新了V系列旗舰产品,可见整个大环境的竞争是多么残酷。

发表于:2017/12/7 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 9027
  • 9028
  • 9029
  • 9030
  • 9031
  • 9032
  • 9033
  • 9034
  • 9035
  • 9036
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2