从三星S9看：什么是模块手机

传言三星Galaxy S9采用模块化设计并配备高通骁龙新一代845处理器。三星今年已发布两款智能手机，分别是Galaxy S8和最近的Galaxy Note8。2018年的S9 和Note9将朝着“更大”迈进。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

可折叠有机电池问世 可用于起搏器等人体植入设备

贝尔法斯特女王大学的科学家们研发出了新型柔韧有机电池，可以取代医用植入设备（如起搏器）的刚性电池，是一大突破。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

国产手机品牌再添悍将 百年夏普王者归来

近年来，国产手机品牌逐渐蚕食三星苹果市场份额。从2017年第二季度中国智能手机市场的出货量报告来看，国产手机大爆发，华为、OPPO、vivo、小米等国产品牌全面围猎三星、苹果，稳居出货量前四名。可见，当下中国智能手机市场，国产手机品牌势头正起，而更令人振奋的是，今年国产手机品牌将再添悍将——国际品牌夏普手机被被鸿海收购后，实现日系品牌向国内品牌的华丽转身，并将于8月8日发布全面屏手机新品夏普S2，正式回归中国市场。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

iPhone X引领“刷脸”时代 人脸识别、指纹识别的“相爱相杀”

不知道从什么时候起，每年的苹果手机发布成了一场科技盛会，人们对新版iPhone总是抱有很高的热情。今年是iPhone 十周年，苹果也在前不久的发布会上隆重推出了iPhone X这个十周年纪念款产品。发布之后，褒贬不一，除了外表之外，让人影响深刻的当属“刷脸开锁”（Face ID）取代了先前的指纹识别。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

3D IC设计打了死结 电源完整性分析僵局怎么破

数十年来，半导体行业在超级集成的道路上畅通无阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系统成本。不过，标准的做法是将越来越多的功能塞进单个裸片上，当您想要集成某些采用不同制程的功能时，这条路就走不通了。这就是为什么3D IC－ 将3D模块和内插器集成在一起变得越来越流行的原因。当前，一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起，在DRAM堆栈和主存储器之间直接通过低阻抗／高度并行连接实现更高带宽的通信。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年

2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。本次活动云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，包括公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith，高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr，公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball，并了主题演讲。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

台积电看好人工智能提升下半年与明年营收

晶圆代工龙头台积电(2330)看好人工智能(AI)，今年在高效能运算、自动驾驶等技术平台，AI相关芯片订单接踵而至，将是推升下半年与明年营运成长动能之一。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

晶圆代工演绎三国杀 英特尔示威三星 台积电

9月19日，当被第一财经记者问及如何看待摩尔定律已经失效的质疑时，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭直接明了地亮出态度。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

英特尔发力10纳米 吊打台积电和三星

​英特尔在华首次发布10纳米晶圆，声称摩尔定律依然奏效，并称领先友商整整一代。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

积电等三巨头竞争晶圆代工

Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00